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华为昇腾960芯片研发进度超预期，性能倍增

来源：晰数塔互联网快讯时间：2026年09月18日 05:02

【#华为高管称昇腾960芯片进度超预期#，性能实现倍增】华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛发表了“智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地”的主题演讲。

他表示，截至目前，昇腾910C超节点已部署超1000套，昇腾950超节点也已规模商用。超节点在规模商用的同时，已成为产、学、研在AI基础设施领域的共识，即是一种在物理上由多个计算节点通过高效的互联协议紧密连接组成，具备跨物理节点统一内存编址能力，逻辑上具备“一台计算机”特征的计算系统。

在所有芯片中，昇腾芯片是整个系统中的核心部件，华为宣布昇腾960芯片研发进度超出预期，性能实现倍增。960DT比原计划提前三个季度，2027年第一季度就绪；960PR比原计划提前一个季度，2027年第三季度就绪。未来，昇腾系列芯片将持续坚持一年一代的演进节奏。2028和2029年，华为将陆续推出昇腾970、980芯片，依托τ定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也将大幅提升。

基于昇腾960芯片和Hi-ONE，华为打造了业界首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点，单个超节点为4096卡规模，最大可提供8E FP8的算力，高达1PB的HBM容量。超节点中用5500个Hi-ONE，替代原本需要的4万8千颗800G光模块，降低了超550千瓦功耗，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8%。