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华为AI芯片研发超预期

来源：晰数塔互联网快讯时间：2026年09月17日 17:42

► 文观察者网吕栋

9月17日，观察者网在华为全联接大会（HC 2026）上获悉，华为AI芯片昇腾960研发超预期，性能实现倍增。昇腾960 DT比预期提前三个季度，预计2027年一季度将准备就绪；昇腾960 PR比预期提前一个季度，预计2027年三季度可以准备就绪。

华为轮值董事长汪涛表示，未来昇腾芯片将继续坚持一年一代的演进节奏，2028年和2029年将陆续推出昇腾970和昇腾980芯片，“依托韬定律的创新方向来实现算力规模继续翻倍，仿存带宽、仿存容量和互联带宽等也会大幅提升”。

他还提到，华为研发了新一代NPO（近封装光学）光互联产品，即将规模量产。

汪涛表示，华为坚持聚焦AI基础设施，战略举措主要包括7个方面。

第一、华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现的模式。第二，围绕超节点+集群，通过系统架构创新来构建竞争力，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选第三，我们坚持构建开源开放的算力生态，支持主流大模型基于昇腾原生训练，积极拥抱百模千态。第四，盘古大模型会聚焦于华为自身产品的智能化，持续增强华为自身产品的竞争力。第五，面向客户，我们提供线下和线上相结合的灵活的算力方案，加速千行百业的智能化。第六，面向丰富的端侧场景，通过提供大中小多样性算力，推进AI入端上车以及物联轻智能升级，让智能真正无所不及。第七就是围绕运算构筑新一代通信网络。把智能传递给每个人、每个家庭和每个企业。