深度解读华为昇腾AI芯片
(来源:纪要研报地)
先说产能。2026年,昇腾950 PR规划产量约80万片。封测周期约两个月,但为冲业绩,11-12月完成封测的晶圆可能计入当年出货,约额外20万片(每月10万片)。所以明确规划80万片,年底可能加量。950 DT规划40万片,进度提前,原定Q4送测,现提前至Q3,与HBM供应有关。合计2026年总规划120万片,年底20万片PR是否计入出货视财务处理而定。
Q: 供应链跟得上吗?
A: 目前没问题。封测由盛合晶微和通富微电承接,盛合晶微占大头,两者份额比约8.2:7.3。
Q: 会不会重演2025年高产量低出货?
A: 大概率不会。2025年出货不畅主因管理和销售策略问题(差异化报价导致客户不满),而非产能。去年10月管理层调整后改善明显,(各行业纪要加v:teer987)今年上半年订单更扎实。
Q: 互联网大厂如何被说服?
A: 不止降价。950 DT能力上已满足互联网核心场景需求:新一代支持多并发指令集,适合搜索、推荐;引入多尺寸计算矩阵(8×8、16×16、2×2、4×4),高效处理Transformer中不同规模计算,上一代仅单一16×16大矩阵。华为更积极推Ascend C软件栈。产品改进、务实商务沟通和合理定价共同发力,互联网客户愿将其作为备选保障供应链安全。华为强在硬件制造和大规模交付,管理与软件改善后产品具竞争力。
Q: 主要应用场景?
A: 目前主支撑豆包大语言模型推理(尤其预填充场景),量大时用于部分多模态推理。尚未进入搜广推业务,该场景仍由早期产品和寒武纪芯片支撑。
Q: 内存墙如何应对?
A: 服务器架构已从2颗CPU带8卡升级为2颗CPU带16卡。AMD Turin平台(如9005系列)因QPI带宽高受欢迎。无NVLink时走PCIe,带宽不足则在底层加Broadcom 89114将16卡连成平面,类似B300思路。950 PR单卡112GB显存,16卡总容量可观,能装超大模型并实现四到五倍并发,且通过112G×8链路在单机内构建高速平面,一定程度打破内存墙限制,在多模态和批处理推理中优化良好。国产卡相对NVIDIA低端板的核心优势并非算力,而是类似NVLink的高速互联链路。
Q: DT与H200、B300差距?
A: DT打不过B300,显存带宽仅4T,差距明显。架构上更宜对比H200/H100,整体仍偏弱。
Q: 为何实测H200有时优于B300?
A: 字节和阿里实测中,H200在多模态推理场景强于B300。根源在软件优化进度:NVIDIA目前聚焦B300训练场景优化,推理软件迭代远慢于H系列。H200推理版本(尤其多模态)更新频繁,B300推理版本可能间隔三个月。国内团队虽有调优,但缺乏官方新版本,优化空间有限。待NVIDIA补齐B300软件生态后,其硬件优势将释放。关于数据格式,芯片不必支持所有格式(FP4、FP8、FP16、FP32全包),过度追求全面增加成本且未必最优。根据核心客户需求定制化更有效。
Q: DT价格为何比PR高近三倍?
A: 一是架构不同:DT在NPU核外增加GPGPU核,降低软件迁移和新算子开发成本,适合需类CUDA接口的客户(如阿里)。二是HBM颗粒规格更高,成本推高。DT定位高端训练,与英伟达同类产品价位相近(十几万人民币),客户愿为高带宽和训练能力支付超10万元。市场价也受竞争和报价影响。
Q: 华为与DeepSeek合作?
A: DeepSeek采购昇腾芯片数量不多,(各行业纪要加v:teer987)主要用于搭建万卡集群,非大采购商。其核心价值在于利用海外NVIDIA最新产品经验,对国产芯片做优化和创新验证(如量化等),为国产芯片提供参照和鲶鱼效应,保证研发方向。虽投入约两个月适配华为平台,但前沿研究仍倾向海外硬件,未来采购量预计不大。
Q: 国产芯片与NVIDIA寿命和性能差距?
A: 硬件质量和寿命不逊,某些工程规范更强。量产前经严格全环境测试,国产大厂按电信级标准,质量有保障。性能差距主因软件生态——模型更新、算子优化、编译器迭代慢于海外。海外厂商旧产品性能提升甚至快过国产新品。海外科技公司愿高薪挖华为背景工程师,也反映其水平被认可。
Q: 连接器供应商前景?
A: 华丰科技和航天电器均供应商,但市场预期可能偏高。华为优先消化华丰库存,订单对华丰业绩正面。但若未来采用全光NPU背板技术,传统连接器需求可能大幅下降。技术壁垒不高,路线变动易引发波动。
总结:2026年是昇腾关键年,产能不再是瓶颈,真正考验在软件生态和客户信任。从950 PR/DT双线布局、互联网大厂策略调整,到与DeepSeek的鲶鱼式合作,华为正务实推进国产AI算力替代。产业链机遇与风险并存,看对方向比押注单一公司更重要。
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