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华为披露未来三年昇腾芯片演进规划和目标,明年一季度推出昇腾950PR

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2025年09月19日 22:54

9月18日,华为全联接大会在上海举办。华为轮值董事长徐直军披露了华为昇腾芯片演讲规划和目标。他表示,未来三年,华为已经规划了昇腾多款芯片,包括950PR、950DT以及昇腾960和970。

其中,2026年第一季度昇腾950PR对外推出,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。

华为现场发布了Atlas 950 超节点(全球最强超节点)、TaiShan 950超节点(全球首个通算超节点)。

澎湃新闻记者 周玲

发布于:上海

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