海力士掌门公开致歉!芯片通胀席卷而来,全行业明年将迎一场硬战
文|潘登峰
“价格涨得太快了,对此我真的很抱歉。”
很难想象,这句充满无奈与歉意的话,出自全球存储芯片巨头SK海力士的董事长崔泰源。面对2026年疯涨的存储芯片行情,这位站在AI算力链顶端的掌舵人,非但没有享受“数钱数到手软”的得意,反而向全世界道起了歉。
这并非凡尔赛,而是一场真正“芯片通胀” 来临前,巨头对物理法则的无力感。随着苹果iPhone 18 Pro起售价逼近万元大关,AI引发的“蝴蝶效应”终于扇到了每一个普通消费者的钱包上。

SK海力士董事长崔泰源
一场“供不应求”的完美风暴
崔泰源在近期的采访中将当前的市场形容为一场 “争夺记忆芯片的战争” 。所有的客户都在要求接近原来需求两倍的供货量,但供应完全跟不上。这种紧张程度已经超出了以往任何一次行业周期——过去是PC、手机轮流驱动,而现在是AI数据中心、端侧推理、自动驾驶同时爆发,三重需求叠加形成了前所未有的“需求海啸”。
根据最新数据,由于AI需求持续超过全球供应能力,Omdia已将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至惊人的同比增长94.1% 。其中,计算与数据存储市场营收预计同比增长超过150%,规模直逼1万亿美元。更令人震惊的是,微软、谷歌、亚马逊三大云厂商2026年的资本开支总和已超过2000亿美元,其中超过六成直接流向GPU和配套存储设备,这笔天文数字般的采购正在以季度为单位清空全球所有高端存储产能。
这早已不是传统意义上的“硅周期”。崔泰源预判,明年(2027年)将是存储芯片供应缺口最大的一年,基于AI智能体使用量在五年内增长77倍的推演,需求的指数级曲线与产能的线性爬坡之间,裂痕正在以肉眼可见的速度扩大。这种供需剪刀差,让物理扩产显得像龟兔赛跑。

产能翻倍也不够:物理极限下的无奈
面对如此困局,崔泰源坦言正在“尽力扩产”。SK集团已宣布未来十年投资7200亿美元,目标是在2034年前将产能提升三倍,五年内翻倍。
然而,现实是骨感的。半导体工厂从动工到投产至少需要四到五年时间。即便现在开足马力,远水也难解近渴。更严峻的是,崔泰源承认,即便五年内产能翻倍,依然远远不够。因为不仅HBM(高带宽内存)紧缺,甚至连传统的NAND Flash(闪存)也因企业级SSD需求暴涨而陷入短缺。
这里存在一个被市场低估的技术门槛:HBM采用的是3D堆叠工艺,需要将多层DRAM晶圆精准键合,良率爬坡极其缓慢。SK海力士虽然占据全球HBM市场超过70%的份额,但每一片HBM晶圆的制造周期长达数月,且每前进一步都需要与台积电的CoWoS先进封装产能紧密配合——后者本身也处于供不应求的状态。两重瓶颈叠加,使得HBM的扩产速度被死死卡在“封装天花板”之下,即便砸钱也砸不出加速度。
为了抢时间,SK海力士甚至重启了中国大连NAND工厂的扩建,以求在2027年上半年释放产能。但这种“拆东墙补西墙”的做法,无法掩盖行业整体的结构性缺口。

从苹果涨价看“芯片通胀”的传导
崔泰源提出了一个令人警惕的词—— “芯片通胀”(Chiplation) 。存储芯片不再只是工业品,而是像石油、粮食一样推高整体物价的硬通货。
最直观的表现就是苹果。由于内存和闪存成本飙升,iPhone 18 Pro的BOM成本(物料清单)暴增近40%。机构预测,其起售价将比上一代高出200-300美元,国行版大概率突破万元。就连苹果这样拥有顶级议价权的巨头,也不得不向现实低头,库克已公开表示涨价不可避免。这还只是消费端的冰山一角——服务器、汽车、工业设备都在承受同样的成本冲击,最终这些都将折算成各行各业的服务价格,整个数字经济的“通胀螺旋”已经悄然启动。
这背后是残酷的产能挤占:高利润的HBM产能优先供给英伟达,导致消费级DRAM和NAND产能被挤压,价格随之狂飙。

对中国存储产业的警示
这场由AI驱动的存储风暴,对正在追赶的中国存储产业构成了双重压力。一方面,长江存储、长鑫存储等本土厂商面临着更昂贵的设备采购成本和更拥挤的技术追赶窗口,国际巨头凭借HBM的高毛利有了更充足的“价格战弹药”;另一方面,全球产能被AI需求大幅虹吸,留给消费级市场的供给空间被压缩,国内手机、PC整机厂商的采购成本正直线上升,利润空间遭到严重侵蚀。如何在这场“芯片通胀”中找到差异化突破口,将成为中国半导体产业未来三年的核心命题。

被AI“绑架”的长期繁荣
崔泰源预判,半导体行业的传统周期将被大幅拉长。这轮短缺不是库存调整,而是AI算力革命带来的结构性变革,持续时间可能远超以往任何一轮景气周期。
面对这场“芯片战争”,SK海力士甚至考虑赴美建厂,哪怕成本是韩国的两倍,也要在客户门口“安营扎寨”。
所以,当海力士董事长说“抱歉”时,他不是在为赚钱道歉,而是在为物理产能跟不上摩尔定律和AI狂潮而道歉。对于科技行业而言,“AI瓶颈” 的阵痛才刚刚开始。为了喂饱AI这头巨兽,未来几年,我们或许都要习惯为更高价的电子产品买单。而这场没有尽头的“芯片战争”,比拼的不只是资本和工艺,更是对物理极限发起冲锋的勇气与耐心。
发布于:辽宁
相关推荐
海力士掌门公开致歉!芯片通胀席卷而来,全行业明年将迎一场硬战
教育行业的“硬战”
“AI最紧瓶颈”!存储的影响已扩展至宏观经济,加剧整体通胀
价格大涨41%后首跌,存储芯片要供过于求?三星美光SK海力士调整生产战略
显存技术重大突破,消息称SK海力士明年将推2.5D fan-out封装方案
百度硬战派首秀,种种变动意味着什么?
三星与SK海力士将采用1c DRAM打造新一代HBM4
三星、SK海力士将止供应,DDR3价格大涨20%
韩国芯片,变天了
混乱的教培行业,难成掌门的掌门教育
网址: 海力士掌门公开致歉!芯片通胀席卷而来,全行业明年将迎一场硬战 https://www.xishuta.cn/newsview152529.html
推荐科技快讯
- 1问界商标转让释放信号:赛力斯 95792
- 2报告:抖音海外版下载量突破1 25736
- 3人类唯一的出路:变成人工智能 25175
- 4人类唯一的出路: 变成人工智 24611
- 5移动办公如何高效?谷歌研究了 24309
- 6华为 nova14深度评测: 13155
- 7滴滴出行被投诉价格操纵,网约 11888
- 82023年起,银行存取款迎来 10774
- 9五一来了,大数据杀熟又想来, 9794
- 10手机中存在一个监听开关,你关 9519
