1.6T放量前夜，高盛调研了光产业链十件事

（来源：价值目录）

AI算力越快，芯片间要高速互通，光通信就从配角变成关键。

高盛这份报告在8月31日至9月7日跑了香港、台湾和苏州，调研了光模块、测试耦合设备、FAU、磷化铟外延片和激光器企业。

结论并不复杂：

需求仍然很强，价格没有打烂，真正卡脖子的地方正在从“有没有订单”转向DSP、激光器、测试和耦合能力。

高盛光通信网络行业调研报告封面

更值得注意的是CPO。

它大概率会改变光通信架构，但不会一夜落地。

技术爬坡越慢，测试、耦合和封装设备反而越早受益。

光模块的故事，正在从“卖模块”变成“卖整套光电制造能力”。

要点如下

1）需求：800G还没走完，1.6T已经在门口

调研企业预计，2027年全球800G和1.6T光模块需求可能达到1.3亿—2亿只。高盛也上调了800G及以上产品需求预测，2027年、2028年分别调至1.44亿只、1.71亿只。

中国市场同样不小。

企业预计整体需求保持中双位数增长，规模可能超过5000万只，主力仍是800G和400G，1.6T开始冒头。

需求背后不只是AI服务器数量增加，还包括组网方式变化。

AI集群正从scale out走向scale up和scale across，机柜内部、机柜之间、集群之间的数据传输都要提速，光模块规格和用量一起被抬高。

2）价格：还没卷成“白菜价”，盈利比想象中稳

受访企业认为，2027年800G光模块价格降幅会控制在个位数，1.6T价格有望维持在700美元以上。

至少从调研反馈看，价格战暂时不是行业主要矛盾。

原因很简单：高速数通光模块不是拧螺丝。企业管理层反复强调，数通光模块不是纯组装，SKU多、迭代快，研发响应和量产爬坡都影响拿单。

产品周期也能说明问题。

电信光模块周期约5年，数通光模块只有1—2年。客户要的不只是便宜，而是能否跟上技术迁移。

3）竞争：供应商协同，正在变成头部企业护城河

当前客户还要求供应链分散到不同地区，交货能力、良率和跨地区生产一起构成门槛。

谁能更早锁定关键元件，谁就更容易把需求变成收入。

中际旭创的做法很典型：

与供应商联合研发、直接投资供应商，并用预付款和长期协议锁定供应。

这个行业越来越像精密制造竞赛，不再是单纯卷价格。

4）供应链：DSP仍可能卡住2027年出货

企业普遍提到，DSP、激光器和PCB供应仍紧，部分物料可能继续限制2027年出货。

换句话说，需求强，不代表所有公司都能同步接单。

长光华芯为2027年准备的产能中，EML略高于CW激光器；EML内部以100G为主，200G占剩余部分。

东山精密200G EML已进入量产，但受DSP短缺影响，当前规模还小，公司已锁定2027年1000万颗DSP供应。

上游磷化铟也在改善。

全新光电计划把MOCVD设备从62台扩到2027年二季度的69台，并规划日本新厂。磷化铟衬底供应改善、出口许可稳定，以及中国以外新增供应商，都会给200G EML和CW激光器放量提供条件。

5）CPO：方向明确，但不会一步到位

CPO商业化仍面临工程挑战。

以ELS外置激光源为例，300mW、400mW CW激光器还有散热问题；部分供应商先推进100mW以上、配合功率放大器的NPO方案。

这不等于CPO没机会。中国和海外客户对3.2T NPO光引擎的需求已经很强，高盛预计2026—2028年CPO交换机分别为约1万台、9.2万台、13.1万台。

更现实的判断是：

NPO可能先承接一部分高带宽需求，CPO继续打磨。技术切换越复杂，设备商反而越早吃到订单。

6）设备：CPO还没普及，测试和耦合设备先红了

CPO成品昂贵，越早发现坏点，损失越小。

因此生产线上要多次测试，测试设备会比CPO终端更早放量。

罗博特科旗下FiconTEC已经推出新一代双面晶圆级测试设备，并在2026年三季度满足全球领先晶圆厂规范。

公司2026年二季度收入环比增长172%，比高盛预期高141%。

管理层给出的目标更夸张：未来一年交付的设备数量，可能超过过去25年累计出货量的一半以上。

数字能不能完全兑现还要观察，但订单热度已经写在收入里。

7）测试：光电芯片也要学半导体那套量产方法

AI对带宽的要求，把光子芯片推向大规模制造。

问题是，光子芯片自动化生产和测试生态还很年轻，而电子芯片已经积累几十年。

FiconTEC目标在明年把晶圆级测试时间缩短50%—60%，芯片级测试速度提升4倍。这背后是行业从“能做出来”走向“低成本、大批量、稳定做出来”。

光焱科技的NightJar系统可识别AWG波导光损路径，把已知良品 die，也就是KGD，前移到Insertion 0或Insertion 1阶段筛选。翻译成人话：别等封装完才发现坏了。

8）耦合：高速光连接，绕不开自动化

速度和密度上去以后，人工或半自动耦合越来越难满足量产要求。设备价值，正在从“辅助生产”变成“决定良率”。

高明铁展示的双FA主动对准设备，可用于1.6T光模块，Tx和Rx两边同时耦合，时间比传统设备节省50%。

惠特的光引擎组装系统覆盖被动、主动对准和耦合算法，可用于ELS、OCS、NPO、CPO、硅光和光芯粒。

ASMPT的MEGA多芯片键合方案，则把高精度贴装、点胶、UV固化和三维检测放进同一平台。光封装越来越像半导体先进封装，设备复杂度自然跟着上升。

9）FAU和激光器：规格升级比单点扩产更重要

上诠2026年FAU主力将从40通道起步，用于3.2T；年内推进80通道，用于6.4T；100通道还在研发。光纤阵列不再只是普通零部件，而是在跟着系统带宽升级。

需求已经反映到收入。上诠2026年8月收入环比增长20%，高于7月的9%，管理层把增长归因于高端FAU放量。

激光器也在升级。全新光电的磷化铟外延片，正从scale out场景下的70mW、100mW，走向scale up和NPO场景的100mW以上，再到CPO场景的300mW、400mW；产品也从CW激光器扩展到100G、200G EML。

10）AI开支：企业认为这不是一轮短周期抢单

受访管理层把AI称作一场革命，基础设施和应用开发仍处早期，周期可能长达10—20年。部分客户已经把规划做到2030年以后，未来2—5年需求仍然很强。

他们给出的投资回报期大约1—2年。

AI开支也不只是建更多数据中心，还包括降低功耗、提升传输速度，这会持续拉动光通信链条。

和2000年互联网泡沫相比，管理层认为当前需求与供给更透明。

终端客户直接参与产品开发、产能规划，重复下单的空间更小。

原话的意思是：

“目前每生产一个模块，都会被部署进数据中心，这是真实需求。”

11）真正的机会分布：模块、元件和设备各吃一段

光模块厂直接受益800G、1.6T放量，但要把需求变成利润，供应链锁货和量产能力缺一不可。

激光器、FAU、磷化铟外延片等上游元件，则跟着规格升级涨价、放量。

设备商的逻辑更靠前。无论NPO还是CPO，光子芯片测试、KGD筛选、主动耦合和先进封装都绕不开设备，因此产业链景气未必等到终端大规模普及才开始。

风险也要说清楚：DSP短缺可能拖慢1.6T出货，CPO散热和商用进度可能不及预期，客户资本开支也会受宏观环境影响。

再加上客户要求多地生产，扩产并不等于高利润。

总结

高盛调研给出的不是一句“光模块需求好”，而是一条更完整的产业链判断：

AI把光通信从网络配套推向算力核心，800G和1.6T负责放大需求，DSP、激光器、FAU决定供给弹性，测试和耦合设备则最先兑现技术升级红利。

CPO不会一夜替代现有架构，但每一次技术爬坡，都会重新分配产业链利润。

文本参考研报：

《高盛-光通信网络行业调研：与企业家就技术发展、需求、供应和竞争交流的十大要点（摘要）-20260914【9页】》

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