首页科技快讯高速光模块放量，我们的核心技术成色究竟如何？

高速光模块放量，我们的核心技术成色究竟如何？

来源：晰数塔互联网快讯时间：2026年04月17日 14:57

800G还没捂热，1.6T已开始上量，3.2T也在路上了。

2026年的光通信行业，正在被AI算力需求裹挟着疯狂狂奔。根据LightCounting最新预测，今年全球光模块市场将保持60%的高速增长，到2031年市场规模直逼600亿美元-2。面对这块巨大的蛋糕，中国厂商虽然拿下了全球80%以上的模块封装产能，但我们真的能高枕无忧吗？

在这波由硅光、CPO/NPO主导的技术变革中，我们的核心技术成色到底如何？今天就给你聊透。

一、 “模块霸权”下的隐痛：沙漏型结构

首先要肯定，在中游模块领域，我们是绝对的霸主。中际旭创、新易盛等巨头不仅拿下了英伟达、谷歌的订单，而且正在向NPO（近封装光学）等新架构强势进发。特别是谷歌抛出的千万只NPO订单，让中国厂商再次成为全球赢家。

但是，我们必须清醒地看到这个产业的“沙漏型”结构——中间胖，两头瘦。

当光模块速率迈向800G乃至1.6T时，真正的核心技术壁垒并不在组装，而在光学“心脏”——芯片。目前，上游的高端光芯片（如100G EML）和核心高功率CW激光器，依然掌握在Coherent、Lumentum、三菱等美日巨头手中，国产化率极低。

没有高端芯，模块做得再大，也是为他人做嫁衣。

二、硅光与LPO：是弯道超车还是生死考验？

为了突破“缺芯”困境，硅光技术成为了2026年的关键战场。

由于传统EML芯片产能受限于磷化铟材料，2026年供给缺口极大。这就给了硅光方案巨大的机会。银河证券预测，2026年在800G光模块中硅光方案占比将超过50%，在1.6T中更是高达70%-80%。

这对我们来说是一把双刃剑。利好的是，硅光技术依赖CMOS工艺，避开了传统高端激光器的制造壁垒，这给了国内产业链（如三安光电等）突破CW光源和特殊芯片的机会。挑战在于，硅光模块的封装精度要求从微米级跨入了0.05微米（亚微米）级的重复定位精度。这不再是过去劳动密集型的“搬砖”活，而是变成了半导体级的精密制造。

三、隐形的“卖铲人”：设备端的国产化突围

很多人关注光模块，却忽略了背后的设备。

现在的1.6T光模块生产中，耦合与测试环节占到了整条产线价值的60%以上。以前手工焊一下就行，现在必须依靠高精度的六轴耦合设备和ATE测试机台。这是一个极度高壁垒的环节，以往被德国和日本厂商垄断。

但在这一轮由AI驱动的扩产潮中，国产设备商抓住了窗口期。从科瑞技术、罗博特科到形识智能，国产高精度耦合设备不仅在效率上提升了30%以上，还实现了0.05微米级的定位控制。虽然目前测试仪器国产化率仅为16%，但替代的大幕已经拉开。

这意味着，我们不仅要把模块造出来，还要把造模块的“机床”掌握在自己手里。

四、未来预测：2026-2027的三大决战

基于现有逻辑，我对未来的判断如下：

NPO将先于CPO收割红利：CPO（共封装光学）由于良率和生态问题，大规模落地预计要等到2027-2028年。而2026年将是NPO（近封装光学）的爆发元年，这种兼顾性价比和性能的方案将率先在超大规模数据中心落地-1-10。光芯片进入“国产替代”深水区：2026年下半年，随着三安、源杰等厂商的100G EML和CW光源逐步通过认证并放量，国产高端光芯片将实现从0到1的突破。届时，拥有“光芯片+模块”一体化能力的厂商将获得超额利润。技术分化加剧行业洗牌：当速率迈向3.2T时，传统可插拔方案可能触及天花板。如果国内厂商不能在硅光集成和散热工程上突破，现有的“模块霸权”可能被颠覆。