MLCC双雄，业绩爆了！

（来源：老张投研）

AI造富潮，还在继续。

继存储、光纤、电子布后，MLCC也开始涨价了。

此前，行业巨头村田制作所宣布，将高端MLCC价格上调15%-35%。

随后，三星电机宣布自8月1日起，旗下全品类MLCC出货价统一上调30%，覆盖消费电子、工控、汽车、AI服务器所有产品线。太阳诱电也跟着表态，9月1日起执行新的出货价。

那么，MLCC为何在近期受到追捧？

一切，源于AI。

有研究拆解了英伟达下一代Rubin架构单机柜成本组件后发现，相较于GB300，该款机型MLCC用量将增加182%。

MLCC已上升为AI服务器物料清单中的第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。

据测算，2026年全球AI服务器MLCC需求量约726亿颗，同比增长87%；2027年将达1367亿颗，同比再增88%。

国内MLCC厂商中，三环集团与风华高科是两大典型代表。

目前来看，行业高景气度已经在两家企业的业绩中得到体现。

2026年上半年，三环集团实现净利润17.94亿元-20.41亿元，同比增长45%-65%；风华高科预计实现净利润2.7亿元-3亿元，同比增长61.84%-79.83%。

那么，三环集团和风华高科谁能笑到最后？

三环集团：

垂直一体化+光通信双轮驱动

三环集团是我国大陆最大的MLCC制造商，2024年全球市占率为2.5%。

从营收构成看，以MLCC为主的电子元件为公司第一大营收来源。

2025年，公司电子元件业务实现营收33.08亿元，同比大增43.95%，为公司贡献了36.73%的营收。

三环集团的MLCC产品目前已经拥有封装尺寸01005到2220全规格的产品，覆盖微小型、高容、高可靠、高压、高频多系列。

在数据中心领域，三环集团推出多尺寸高容MLCC，还针对48V电源系统推出多规格高容MLCC产品。

除了MLCC外，三环集团的业务还包括通信器件、陶瓷材料、陶瓷封装、SOFC隔膜等。

这就使得三环集团具备两个优势：

一是原材料自主可控。

陶瓷粉体不仅是MLCC的核心原材料，更是决定产品性能与成本的关键因素。

在低容MLCC中，陶瓷粉体的成本占比为20%至25%；而在高容MLCC中，这一占比达到了35%至45%。

三环集团是靠瓷业起家的，具备粉体、浆料、工艺到成品的垂直一体化能力，通过自研陶瓷粉体和金属浆料，可以降低原材料成本。

二是光通信业务的协同效应。

2025年公司的通信器件实现营收25.94亿元，占比达28.8%，毛利率高达44.36%。

三环集团的光通信用陶瓷插芯、半导体陶瓷封装基座和片式电阻用氧化铝陶瓷基板市占率都是全球第一，尤其光通信陶瓷插芯2024年市占率高达71%。

随着AI服务器、800G/1.6T高速光模块等下游算力基础设施需求的爆发，对高端光通信器件的需求持续攀升。光通信业务与MLCC业务形成共振，既贡献了高毛利收入，也巩固了公司在电子陶瓷领域的技术壁垒。

得益于成本优势和通信器件的放量，三环集团的盈利能力较为出色。

近年来，三环集团的毛利率基本维持在40%以上，明显高于风华高科。

风华高科：

平台化布局+产能释放

风华高科则是典型的被动元件平台企业，是国内产能最大、品类最全的厂商之一。

从产能来看：

2020年，公司开始大规模扩张MLCC产能，计划在三年内投资75.05亿元建设高端电容生产基地，预计其新增MLCC产能将达到450亿只。

2026年4月，风华高科披露已经完成了“祥和工业园高端电容基地建设项目”和“新增月产280亿只片式电阻器技改扩产项目”的建设，说明扩产已经从规划进入产能准备阶段。

同时，公司近期新增投资建设“高端电阻技改扩产项目”和“新增月产1亿只大电流叠层电感器”等项目。

截至2026年一季度，风华高科固定资产达到56.96亿元。

从产品来看：

其主营产品覆盖MLCC、片阻、电感、压敏、热敏、超级电容、浆料、瓷粉等，已形成品类齐全、结构完善的产品矩阵。

其MLCC与片式电阻双双获评国家级制造业单项冠军产品。

MLCC领域，公司推出IM、AE、AM、AS等全系列片式陶瓷电容，具备低等效串联电阻、中高压环境供电稳定及105℃以上高温长期可靠性等特点，广泛应用于AI服务器多相供电模块。

并且，AI服务器除了需要MLCC，还需要合金电阻和TLVR电感。

风华高科可以同时提供MLCC、电阻、电感、超级电容及部分材料，适合国产替代中整包导入。

写在最后

目前，MLCC仍由日韩厂商主导。

数据显示，2024年村田、三星电机、太阳诱电、TDK四家厂商合计占据了70%以上的市场份额。国内厂商份额较低。

对于三环集团和风华高科来说，在技术水平、产能规模和良率上，其高端产品与日韩头部同行相比，仍存在差距。

并且，国内厂商的受益，部分来源于海外厂商的让渡。

目前，全球MLCC产能已高度紧张，部分型号交货期从8至12周延长到16至24周。

AI服务器MLCC的平均出货单价，大约是消费电子MLCC的9到10倍，超高容产品的毛利率可达60%以上。

日韩厂商将产能向AI方向倾斜，消费级MLCC供给随之收窄。

一旦下游需求减少或者海外厂商完成产能建设，海外厂商就可能重新夺回中低端市场的份额。

未来竞争的关键，或将落在高端产品良率爬坡速度、车规级认证进展以及对AI服务器新型供电架构的响应能力上。

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