Exynos 2700更多信息曝光，或将引入SbS封装

相比如今更为大众熟知的高通骁龙、联发科天玑，曾经的“安卓之光”三星Exynos近年来风光不再，即使引入了AMD的RDNA架构也还没能实现凤凰涅槃。在此前经历了Exynos 2600因为散热问题翻车后，近日有消息称，三星方面或将在Exynos 2700上引入全新的封装技术来优化散热问题。

此次的相关爆料显示，Exynos 2700将引入Side-by-Side（SbS）芯片封装方案，改变传统封装中SoC与DRAM内存垂直堆叠方式，从而避免积热问题。在SbS架构下，芯片模块（die）与DRAM内存采用水平并排排列，并在上方覆盖统一的热传导块（HPB），使得热量传导和排出效率大幅提升，从而实现更稳定的控温。此外，由于SbS封装使得SoC与内存的物理距离大幅缩短，数据传输路径更精简，有望将内存带宽提升30%至40%。

如果目前关于Exynos 2700已经曝光的信息属实，也就意味着除了架构、制程方面的常规升级外，封装方式的改变如果能够有效改善散热问题，也意味着其极有可能在性能和能效方面带来更多的看点。但至于三星这款旗舰SoC的具体表现，还有待后续进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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发布于：湖北

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