三星Exynos 2700曝光：SF2P工艺，Arm C2核心，FOWLP-SbS封装

1月12日消息，三星最新的2nm制程Exynos 2600移动处理器预计将由Galaxy S26系列首发搭载。但是，近期有网友曝光了三星即将推出的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的更多细节。

根据爆料显示，三星计划于2027年推出的Exynos 2700移动处理器的代号为“Ulysses”，预计将采用三星第二代2nm GAA工艺SF2P量产。据介绍，SF2P制程相比上一代 SF2 性能提升了12%，功耗将低了25%。

在CPU核心方面，Exynos 2700芯片预计将采用Arm最新的C2-Ultra和C2-Pro核心，其中包括1个3.90GHz C1-Ultra核心（也有消息称主频为4.20GH），3个3.25GHz C1-Pro核心，6个2.75GHz C1-Pro核心。得益于C2系列内核的加持，Exynos 2700芯片预计将实现约35%的IPC性能提升。

在GPU方面，Exynos 2700还将集成三星Xclipse 960 GPU（时钟频率未公开），支持光线追踪。

在端侧AI加速方面，Exynos 2700还配备32K Mac神经处理单元（NPU）的AI引擎。

在内存和接口支持方面，Exynos 2700将支持LPDDR6 和 UFS 5.0，可以带来的更快数据传输速率，预计可带来30%至40%的提升。需要指出的是，LPDDR6支持最高14.4 Gbps的带宽。

在性能提升的同时，Exynos 2700在散热上还做了全新的升级，预计将采用FOWLP-SbS（并排）封装技术，该技术为DRAM和AP采用统一的热通路块（铜基散热片），实现高效的散热过程，尤其是HPB覆盖整个AP，这与当前Exynos 2600芯片只有部分AP直接接触散热片不同。

在Exynos 2700的整体性能表现方面，如果采用的是主频为4.20GHz的C1-Ultra内核，预计其单核Geekbench 6得分将达到4800，多核得分为15000，相较Exynos 2600将分别提升约40%和30%。

编辑：芯智讯-浪客剑

发布于：广东

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