华为：今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升

5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。

何庭波说，2020年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。2025年推出麒麟9030Pro后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的路径，使手机芯片性能实现阶跃式提升。

何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。它基于全新的自由逻辑设计理念，由单层扩展至了双层，并实现晶体管密度等指标的大幅提升。“我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。”何庭波说，诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。

“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”何庭波说，2026到2035年，随着大量探索性的技术逐步产品化，晶体管的密度将持续提升，工作频率将持续增长，将持续推出性能卓越的手机芯片。“我们的解决方案走得通，走得远。我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。”

来源：人民日报

发布于：上海

相关推荐

华为：今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升。（人民日报）
华为：今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升
国产手机芯片的十年
重回第一！华为吃饱，高通联发科跌倒，手机芯片要变天了
华为“韬定律”，带飞一片芯片股
深度解析华为“韬定律”：芯片集群性能5年提升125倍，2031年造出等效1.4nm
Q2收入猛增41%！华为麒麟缺席后，高通、联发科赢麻了｜看财报
麒麟芯片成“绝响”，华为有机会绝境逢生吗？
OPPO、vivo入局手机芯片？一场“九死一生”的大冒险
手机芯片市场暗流涌动

网址: 华为：今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升 https://www.xishuta.cn/newsview149854.html