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联发科、高通齐削减4nm手机芯片订单,智能手机市场开启去库存周期

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2026年04月02日 16:12

【IT168原创新闻】据摩根士丹利最新供应链调查报告,包括联发科和高通在内的中国智能手机SoC供应商,已开始削减台积电4纳米晶圆订单,中国手机芯片市场正式开启去库存周期。

存储成本激增拖累需求

本次砍单的核心诱因是存储芯片价格持续飙升。受AI产业爆发的上游拉动,DRAM和NAND存储价格大幅上涨,有报告显示LPDDR4系列内存同比涨幅高达7倍。这直接拉高了智能手机的制造成本,终端售价随之攀升,令消费者购机意愿明显下滑,尤其冲击对价格敏感的中低端安卓市场。

高端低端机型双双承压

此次影响并非仅限于中低端市场,高端旗舰机型同样未能幸免。部分厂商被迫上调旗舰产品售价,或缩减高规格配置,以消化成本压力。分析机构认为,中国安卓阵营的下行周期可能延续至2026年下半年,半导体供应链的去库存调整才是化解价格压力的根本路径。

行业预判本轮砍单规模有限

不过,也有分析人士持相对乐观态度,认为此轮4nm晶圆砍单规模相对有限,属于阶段性库存修正,并非全面的行业下行信号。随着下半年旗舰新品发布季到来,需求有望迎来阶段性回升。

发布于:上海

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