2nm成本太高?传小米玄戒O2将采用台积电N3P制程

1月15日消息,据外媒Wccftech报道,小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2(Xring O2)不会采用台积电最新的2nm制程,而是选择采用台积电3nm家族的N3P制程工艺,这也意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处理器选择。
小米的第一代旗舰移动处理器玄戒O1在2025年初推出之时,采用的是台积电当时尖端的N3E制程,也是当时首款基于3nm制程的有中国厂商自主设计的旗舰移动处理器。但是,如果小米在今年上半年推出的玄戒O2是基于台积电N3P制程,那么随着苹果、高通、联发科相继将在今年半年推出采用台积电2nm制程的旗舰移动芯片,玄戒O2就将会在制程工艺上处于落后地位,因此,其很难成为小米最高端的旗舰手机的处理器选择。
业界分析认为,小米可能是出于成本考虑而放弃2nm制程,毕竟该最新制程的成本要比之前的3nm高出了约50%,并且台积电初期的2nm产能也比较有限,主要被苹果、高通和联发科瓜分,小米也很难拿到产能供应。
另外一方面,由于去年下半年以来,DRAM 与NAND Flash 价格大幅上涨,使得智能手机的综合成本面临大幅上升的压力。市场研究机构Omdia 指出,近一年移动DRAM 价格涨幅超过70%,NAND Flash价格更翻倍上涨,这将使得智能手机的整体物料成本(BoM)上升超过25%。在零组件成本普遍上升的情况下,若再导入更昂贵的先进制程,将进一步压缩终端产品的利润空间。
所以,从目前来看,小米可能会将玄戒O2的定位放在次旗舰产品上,并导入平板电脑及汽车等相关应用当中,扩大自研芯片的采用量,以进一步摊薄成本。
编辑:芯智讯-浪客剑
发布于:广东
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