美光已交付 HBM3E 内存样品：可达 1.2 TB/s 速度，且成本更低

IT之家 9 月 28 日消息，SK 海力士的 HBM3E 内存迎来新竞争对手--美光。美光科技表示新款 HBM3E 同样可以达到 1.2 TB / s 的速度，而且已经向英伟达等客户交付样品，预估明年会有订单入账。

美光的 HBM3E 内存采用 eight-tier 布局，每个堆栈为 24 GB，采用 1β 技术生产，具备出色的性能。

美光表示旗下的 HBM3E 内存在提供和友商相同级别的性能之外，其成本会比其它友商更低。美光表示明年开始商业出货，目前正在寻求这些产品的认证，以满足英伟达的要求。

IT之家注：HBM（High Bandwidth Memory）是指垂直连接多个 DRAM，可显著提升数据处理速度，HBM DRAM 产品以 HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发。HBM3E 是 HBM3 的扩展（Extended）版本。

发布于：山东

相关推荐

美光已交付 HBM3E 内存样品：可达 1.2 TB/s 速度，且成本更低
带宽达 1.228TB / s，三星交付 HBM3E 内存样品“Shinebolt”
内存芯片的疯狂或将在2024年重演
美光计划明年量产 32Gb DDR5 颗粒，单条内存容量可达 128GB
消息称英伟达已向 SK 海力士、美光预购大量 HBM3 内存
SK 海力士：计划在 2026 年前量产 HBM4 内存
美光推出 LPCAMM2 内存模块，速率可达 9600MT/s
HBM，新混战！
三星首批HBM4正式量产出货！
DRAM，生变

网址: 美光已交付 HBM3E 内存样品：可达 1.2 TB/s 速度，且成本更低 https://www.xishuta.cn/newsview92337.html