消息称英伟达扩充“非台积电供应链”，硅中介层月产能增加两倍

IT之家 8 月 25 日消息，英伟达与台积电合作关系密切，IT之家此前曾报道，在英伟达增加 AI 芯片投片量带动下，台积电先进制程产能利用率近期大幅提升，不过当下英伟达正在寻找更多供应链代工厂提供的方案，以保留英伟达针对芯片代工的议价权，同时提升相关元件产能。

据台媒“工商时报”报道，英伟达正打造非台积电 CoWoS 供应链，目前其正积极对接联华电子，近日联华电子将扩充旗下硅中介层（silicon interposer）产能，月产能将由目前的 3 千片扩增至 1 万片，明年产能“有望与台积电齐平”，从而大幅缓解 CoWoS 制程供不应求的压力。

台媒表示，数月前英伟达因 AI GPU 需求急速增长导致台积电 CoWoS 先进封装产能严重不足。设备厂商估算，台积电 2023 年 CoWoS 总产能逾 12 万片，2024 年将冲上 24 万片，其中，英伟达将取得 14.4 万-15 万片。

而英伟达首席财务官 Colette Kress 近日表示，英伟达在 CoWoS 封装等的关键制程已开放给其他供应链代工厂，预计“未来数季供应可逐步攀升”，英伟达将持续与更多供应商合作增加产能。

发布于：山东

相关推荐

消息称英伟达扩充“非台积电供应链”，硅中介层月产能增加两倍
英伟达更新路线图，台积电中枪？
干掉硅中介层？
今年月产能 1.1 万片晶圆，消息称台积电正扩充 CoWoS 封装能力
传英伟达2024年H100出货量将提升3倍，先进封装及HBM供应成瓶颈
传英伟达2024年H100出货量将提升至少3倍，先进封装及HBM供应成瓶颈
台积电CoWoS先进封装产能告急！
消息称因供应链产能升级，台积电生产的AI芯片未来将“更加昂贵”
谷歌TPU遭遇产能“拦路虎”：虽获Meta青睐，却被台积电卡脖子
“烧光”70000亿美元，与英伟达、台积电为敌

网址: 消息称英伟达扩充“非台积电供应链”，硅中介层月产能增加两倍 https://www.xishuta.cn/newsview88156.html