华硕最新款小屏旗舰Zenfone 10拆解：摄像头、主板、无线充电

近日，华硕最新款“小屏旗舰”手机Zenfone 10的拆解视频在海外媒体上发布。视频显示，拆下聚碳酸酯后壳后，可以看到该机型今年的主要升级之一——无线充电线圈，该组件与NFC天线连在一起，支持最高15W的无线充电功率。

视频中还展示了主板和摄像头的拆解过程。值得一提的是，Zenfone 10配备了“六轴混合云台稳定器2.0”技术，使得摄像头可以进行小幅移动，从而在拍摄或录制视频中实现较强的防抖性能，进一步提高拍摄稳定性。 然而，Zenfone 10的整体设计与前代机型相比并无大变，其可维修性也继承了前代的水准。例如，更换屏幕需要几乎完全拆卸手机，更换电源按钮或指纹模块需要将电池撬开，因为它们的柔性线缆位于电池下方。尽管如此，华硕为这道修理工序提供了一个拉片。

最终，Zenfone 10的可修复性评分与前代机型Zenfone 9保持一致，仍为4.5分（满分为10分），低于平均水平。 华硕Zenfone 10于6月29日正式发布，配备一块5.9英寸、144Hz刷新率且支持DC调光的小尺寸屏幕。该机搭载了高通骁龙8 Gen 2移动平台，最高16GB LPDDR5X + 512GB UFS 4.0存储，内置4300mAh电池，支持30W有线快充+15W无线充电。该机提供8+128GB、8+256GB、16+512GB三种版本，售价依次为799欧元、849欧元和929欧元。

发布于：北京

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