英特尔发布未来芯片封装蓝图，将采用玻璃基板设计

IT之家 5 月 19 日消息，据英特尔官网消息，英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。

英特尔表示，玻璃基板不仅能提高基板强度，还可以进一步降低功耗，提升能源利用率。IT之家从英特尔 PPT 中看到，英特尔为此开发了共同封装光学元件技术，通过玻璃材质基板设计，利用光学传输的方式增加信号交换时的可用频宽。英特尔称，这一设计也使得芯片可以支持热插拔使用模式。

在英特尔先前提出的 IDM 2.0 发展策略中，晶圆代工业务将成为英特尔重要转型项目，除了为高通等无厂半导体企业代工制造以外，其封装技术也是英特尔极力推销的对象，英特尔表示，客户可选择由台积电、GF 等进行代工，之后利用英特尔技术进行封装、测试，这一模式将为客户带来更灵活的产品制造方式。

英特尔表示，目前已经与全球前 10 大芯片封装厂旗下客户进行洽谈，并且获得 Cisco、AWS 在内业者青睐。

发布于：山东

相关推荐

英特尔发布未来芯片封装蓝图，将采用玻璃基板设计
英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板
AI芯片新引擎：英特尔首秀EMIB玻璃基板，78mm超大封装
玻璃基板，“明日”红花
英特尔携14家日企租用夏普面板厂，或为研发玻璃基板封装技术
日本DNP宣布进军封装玻璃基板市场
台积电加速研发CoPoS面板级封装，玻璃核心基板成破局关键
先进封装+玻璃基板，强关联的10家公司
台积电与英特尔竞相改用玻璃基板和面板级封装，预计2030年市场规模达80亿美元
玻璃基板时代来临！中国大陆哪些厂商在布局？

网址: 英特尔发布未来芯片封装蓝图，将采用玻璃基板设计 https://www.xishuta.cn/newsview75427.html