斥资170亿美元，三星计划在美国建芯片厂 预计2024年投产

韩国科技巨头三星电子计划斥资约170亿美元在美国德州建造一座大型芯片制造厂。

据彭博社周三报道，三星计划在德州Taylor市建立一个新的先进芯片制造厂，该厂估计将耗资170亿美元左右，德州州长Greg Abbott在宣布该计划的新闻发布会上表示，该项目将创造2000多个就业机会。但芯片生产预计要到2024年底才会开始。

据报道，新工厂将位于Taylor市，距离奥斯汀大约30英里，三星在那里有一个现有的工厂。新厂区的面积大约为1200英亩，比三星在奥斯汀的工厂还要大。

为了吸引三星，Taylor市的官员提供了一系列激励措施，包括前10年高达92.5%的财产税减免，并在接下来的几十年中逐渐下降。

在全球供应链重塑之际，拜登政府正努力将先进制造业特别是半导体生产吸引回美国。

今年2月，拜登签署了一项行政命令，以解决全球半导体芯片短缺问题。

7月，拜登政府宣布成立一个“供应链中断工作组”，重点关注半导体和其他领域。

今年的半导体短缺对美国芯片制造企业造成了很大的破坏。问题在于，虽然美国半导体公司占全球芯片销量的47%，但只有12%的生产是在美国本土完成的。上世纪90年代，美国占全球产出的37%。

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本文来自华尔街见闻，作者：王眉，36氪经授权发布。

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