最前线丨壁仞科技首款通用GPU流片，采用台积电7nm制程

36氪获悉，壁仞科技宣布其首款通用GPU“BR100”正式交付台积电生产。这一芯片采用了台积电7纳米的制程工艺，已进入流片阶段，预计将在明年面向市场发布。

据了解，“BR100”系列完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，主要聚焦的场景是人工智能训练推理、通用运算等，包括智慧城市、公有云、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学、云游戏等领域。

壁仞科技CEO张文此前在其他媒体采访时曾经表示，这一通用GPU最大的特点之一是高算力。据其介绍，“BR100”不止是单点和单节点的算力提升，还依赖于在架构当中加入了数据流处理单元、近存储计算架构等等元素，对重点场景进行了特殊优化。

从参数来看，如果这颗芯片可以成功上市，也是目前算力最大、面积最大的AI芯片。

不过，一位行业人士告诉36氪，GPU的大面积本质就是堆砌，由此带来的问题在于，整体的成本和功耗也会增加，从流片到产品上市还有很长一段路要走，要推向市场还需要解决定价的问题，大功耗的问题则需要视实际应用而定。

不过，相比于算力和面积这些硬件参数，新的GPU板卡要无缝支持CUDA生态，做好软件生态适配才是更重要的问题。张文此前在接受媒体采访时候也提到，在打造自有编程模型的同时，要兼容当前主流软件生态、并兼顾面向未来的设计。

壁仞科技联席CEO、也是AMD全球副总裁李新荣表示，这次流片意味着壁仞科技进入了下一阶段。“这代表着壁仞科技从一家讲愿景、讲团队、讲技术的创业公司，真正进入到讲产品、讲业绩、讲成就的阶段。”

截至2021年3月，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超47亿元人民币。发展路径上，壁仞科技从云端通用智能计算开始，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等领域起步，实现国产通用智能计算芯片的突破。

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