富士胶片将向半导体材料投资700亿日元

富士胶片控股将在2023财年（截至2024年3月）为止的3年内向半导体材料业务投资700亿日元。投资额比上一个3年增加4成。富士胶片将对投资热情度随着高速通信标准5G的普及等而高涨的最尖端半导体材料等进行重点投资。除了定位为增长业务的保健业务外，还将把全球范围内重要性日益增强的半导体材料培育成支柱之一。

主要的投资对象是利用光刻机在硅晶圆上转印电路图案时使用的光刻胶（感光材料）。要想使电路线宽微细化至5纳米以下，需要最尖端的EUV（极紫外线）光刻机。富士胶片今后将强化需求扩大的“EUV光刻胶”。

富士胶片标志

富士胶片计划向静冈县的工厂投资45亿日元，最早2021年之内开始生产EUV光刻胶。

美国调查公司TECHCET的数据显示，2021年的EUV光刻胶市场为5100万美元，比上年增长9成。今后到2025年期间，将以5成以上的年增长率增长。富士胶片也将随着需求扩大而强化生产。

增长投资的700亿日元中包含设备投资及研究开发费用等。除了光刻胶，富士胶片还涉足研磨半导体基板的“CMP研磨液”等6种半导体材料。在日本、美国、欧洲、韩国及中国等拥有11个生产基地。在光刻胶以外的材料领域，富士胶片也将以半导体需求不断扩大的美国为中心增强产能。

富士胶片将对随着5G及人工智能（AI）等普及、市场有望迅速扩大的半导体材料业务增加投资，力争到2023财年使该业务的销售额达到1500亿日元，比目前增长约3成。

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