首页科技快讯一吨曾卖千万！卡死AI命脉的“液体黄金”，正被中国企业撕开裂口

一吨曾卖千万！卡死AI命脉的“液体黄金”，正被中国企业撕开裂口

来源：晰数塔互联网快讯时间：2026年10月29日 10:36

（来源：兴园化工园区研究院）

AI算力狂飙，HBM（高带宽内存）堆叠层数正向着12层、16层疯狂试探。

但在这些极致精密的芯片架构里，层与层之间如何绝缘？如何保证海量数据在极速穿梭时不产生严重信号衰减？这需要一个极其苛刻的介质：极薄、极低损耗、耐高温、甚至能光刻。

放眼全球，能将这四大要求集于一身的材料，只有一类——BCB（苯并环丁烯）树脂。

过去几十年，这玩意儿就是悬在中国半导体产业头顶的一把刀。美国陶氏化学凭借其Cyclotene系列，曾死死捏住全球近99%的市场份额。最疯狂的时候，一吨BCB树脂能卖到上千万元，堪称真正的“液体黄金”。

你嫌贵？对不起，高端芯片没它就是造不出来。

凭什么敢卖这么贵？物理极限的降维打击

在BCB面前，我们常用的PI（聚酰亚胺）和环氧树脂，都只能算“弟弟”。

高频环境下，PI的介电损耗太高，信号跑着跑着就衰减没了；而环氧树脂又是个“怕热鬼”，耐热性差且极度吸湿，根本进不了高精密晶圆制造的厂房。

反观BCB，它的介电常数稳稳锁在2.5–2.7之间。这是什么概念？在10GHz的高频运转下，它的信号损耗被死死压在0.0008，几乎摸到了高分子材料物理极限的天花板。

更可怕的是它的工艺适配性：固化时没有挥发物，收缩率极低，成膜平整度达到了变态的晶圆级精度。超过350℃的热分解温度，让它能轻松扛过回流焊和键合的极端高温。

这就是陶氏敢卖出天价的底气。

绝地反击：国产BCB的“全线突围”

被卡脖子的滋味不好受。

但今天，从上游单体到下游量产，中国企业正在对这个垄断铁板发起全线冲锋。

第一梯队：量产先锋，直捣黄龙

在离市场最近的产业化端，迪赛新材死磕高速覆铜板与先进封装场景。研发团队在分子层面做“定向手术”，硬是在保住超低介电损耗的前提下，治好了BCB薄膜易脆裂的行业顽疾。

他们开发的DSBCB树脂体系，不仅完美适配M9高端覆铜板和2.5D封装，更是直接干到了千吨级量产。目前，多批次可用于AI算力的高端封装材料正躺在下游客户的验证名单里。就在最近，他们刚把3000吨的庞大项目砸向了宁波。

第二梯队：源头破局，夯实底座

造不出好树脂，往往是因为单体纯度不够。在产业链更上游，绵阳达高特率先突围，打通了高纯度单体合成工艺，实现工业化量产，直接填补了国产空白。

紧接着，炬辉科技对精馏提纯体系进行极限优化，把单体纯度死死摁在98%以上。他们还顺带优化了分子规整度，大幅降低了后续成膜的应力，相关的晶圆键合试验正在稳步推进。而在苏州，诺特达也南下惠州砸下重金建起研发实验室，杀入这条赛道。

第三梯队：皇冠上的明珠，光刻级国产化

常规封装用BCB不需要图形化，但在RDL（重布线层）工艺中，必须用到光刻级BCB。这块硬骨头，以前国产完全是零。

北京光引聚合联合高校实验室，硬是啃下了感光度不足、图形边缘粗糙、固化应力大这三大工艺壁垒。他们建成了国内首条吨级BCB光刻胶产线，产品直接对标陶氏的Cyclotene。目前，这套产品不仅性能持平甚至更优，而且已经在中国电科、京东方等巨头那里扛过了两年以上的批量验证。今年9月，光引聚合拿下数千万元Pre-A轮融资，山东肥城的万吨级化工园基地正在加速落地。

此外，天津创玮等新势力也在主攻低应力、高附着的新版本，试图在玻璃基板、CPO等下一代光电封装场景中提前卡位。

刺刀见红的产业化大乱斗

英伟达新一代平台、1.6T光模块、CPO共封装……AI的胃口越来越大，BCB树脂的需求爆发已是明牌。