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芯片，突传重磅！马斯克出手了！

来源：晰数塔互联网快讯时间：2026年10月12日 14:37

（来源：连线新能源NELinked）

当地时间10月10日，全球首富、特斯拉及SpaceX创始人埃隆·马斯克站在得克萨斯州奥斯汀特斯拉超级工厂外，对着到场的客户与投资者说出了一句震动半导体行业的表态：尽管自己目前“完全不知道怎么造微芯片，但我们会搞明白的”。

这场通过X平台直播的X Takeover活动上，马斯克第一次公开透露了他对自研芯片制造的判断——他认为自己旗下的公司很可能“摸索出比任何人都更好的芯片制造方法”。

“我不想显得自满或理所当然，但造芯片是世界上最难做的事情之一，这一点没有任何夸大。”马斯克在现场说道，“我参观过竞争对手的工厂，没看到多少定制化生产设备，而我们的公司在制造这类专用设备方面积累了太多经验，这恰恰是我们能改进制造工艺的核心优势。我也不知道我们要花多长时间才能做到这一点，可能需要好几年。”

据彭博社披露的最新项目细节，马斯克正准备通过特斯拉、SpaceX与英特尔的合资实体，在得州格莱姆斯县正式启动名为Terrafab的超大规模芯片工厂，初始投资规模超过150亿美元。项目预计将创造3000个就业岗位，并已获得得州企业基金3000万美元的专项拨款支持。

从规划体量看，这座工厂总建筑面积将达到1亿平方英尺，分多期建设，首期占地约3000英亩——而SpaceX在格莱姆斯县周边已经控制了超过1.3万英亩的土地，为后续产能扩张预留了充足空间。

事实上，Terrafab并非马斯克的临时起意。早在今年3月，他就联合SpaceX、特斯拉与xAI正式官宣了这一项目，最初的目标就极具冲击力：每年生产的芯片总算力达到1太瓦（TW），这一规模约等于当前全球芯片年产能的50倍。按照当时公布的技术路线，工厂将直指2nm先进制程，把负责运算的逻辑芯片、负责数据存储的内存芯片、先进封装产线乃至光刻掩膜版制造设备全部整合在同一园区，形成从芯片设计、晶圆生产到测试封装的全链路垂直闭环。

马斯克启动这一计划的核心动因，是现有供应链已经跟不上他的业务扩张节奏。目前特斯拉和SpaceX虽然都拥有自研芯片团队——特斯拉的FSD自动驾驶芯片、SpaceX的星载计算芯片均为内部设计，但制造环节全部外包给台积电、三星电子等外部晶圆代工厂。在他看来，台积电、美光等现有供应商的产能增长速度，已经无法匹配特斯拉在自动驾驶、Optimus人形机器人、xAI大模型训练，以及SpaceX轨道AI数据中心的爆发式芯片需求。

就在本周早些时候，马斯克还在X平台上明确了Terrafab的运营模式：整个工厂将由其旗下团队独立建设和运营，此前外界传言将参与核心运营的台积电，最多只能租赁园区内的部分厂房空间，不会介入制造环节本身；英特尔作为制造合作方将深度参与项目，消息公布后英特尔股价曾创下五年来单日11%的涨幅。

从造电动车、造火箭到造AI大模型，马斯克的商业版图始终在向产业链上游延伸，而这一次他瞄准的是全球工业体系中技术壁垒最高、资本投入最重的半导体制造领域。尽管他自己也承认这件事可能要花费数年时间，也没有人能保证最终一定能跑通，但一旦这个规划中相当于全球现有产能50倍的芯片超级工厂真正落地，整个半导体产业的竞争格局都将被彻底改写。