首页科技快讯全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产云天半导体提供TGV工艺代工

全球首款玻璃基射频芯片实现规模化量产云天半导体提供TGV工艺代工

来源：晰数塔互联网快讯时间：2026年09月23日 17:00

（来源：第三代半导体产业）

近日，电波微讯（宁波）通信技术有限公司宣布，全球首款玻璃基射频芯片 dBT5321A 正式实现规模化量产，产品面向无线图传、工业监控等应用场景，为射频前端小型化集成提供全新方案。

据介绍，dBT5321A 射频模组尺寸仅 2mm×2mm×0.55mm，芯片面积为同类传统产品的 45%。该产品采用高度集成架构，摒弃传统方案中的分立贴片元器件，从源头摆脱 MLCC 供应链制约。模组内部集成功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关以及射频 SAW 滤波器等全套射频核心器件，依托玻璃基集成方案实现射频系统级封装。

厦门云天半导体为本款芯片提供 TGV 阵列与多层 RDL 互连工艺代工支持。凭借云天半导体成熟的玻璃通孔制造能力，该射频模组在极小体积下实现射频信号低损耗传输，同时保障器件工作可靠性。

厦门云天半导体聚焦先进封装与 TGV 特色工艺赛道，可提供从设计协同、工艺开发到规模量产的一站式晶圆级封装服务。公司产品与工艺方案广泛应用于射频前端、光电互连、MEMS 传感器等领域，持续助力射频、光电芯片实现高密度、小型化集成创新。

玻璃基 TGV 技术凭借高频低损耗、热稳定性好等优势，被视作射频前端小型化的重要技术路线。本次 dBT5321A 量产落地，标志着国内玻璃基射频集成技术从研发走向规模化商用，有望加速无线图传、工业物联网等终端产品的射频模组微型化升级。

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