传苹果仍在开发M6 Pro和M6 Max，预计采用WMCM和SoIC封装

（来源：超能网）

近日苹果在新款Mac mini中首次推出了M6芯片，也是其首款2nm芯片：带有12核中央处理器，包括2颗超级核心、4颗性能核心和6颗能效核心，多线程性能相比M5提升最高可达1.2倍；配备了双16核神经网络引擎，峰值计算性能较前代芯片提升最多可达2倍；另外统一内存最大32GB，提供的带宽可达170GB/s，相比M5提升10%。不过更早之前有消息称，M6系列仅提供基础版，M6 Pro和M6 Max已经被取消，高端芯片将直接跳到M7系列。

据Wccftech报道，M6芯片保留了苹果的SoIC-MH技术，这也是之前M5 Pro和M5 Max上首次采用的封装。与此同时，苹果还加大了对WMCM的投入，预计即将亮相的A20系列芯片就会采用这项封装技术。传闻苹果没有完全放弃M6 Pro和M6 Max，仍在开发当中，而且会结合WMCM和SoIC封装，以便在竞争中带来技术优势。

SoIC-MH封装让苹果可以将CPU/NPU与GPU分离，摆脱了过去M系列SoC的扩展限制，未来苹果可以独立地扩展CPU集群或者GPU规模，并提升了良品率。WMCM封装属于台积电InFO-PoP封装的升级版本，整合了CoW和RDL等先进封装技术，通过平面封装逻辑芯片和DRAM芯片，取代了传统上下堆叠的方式，明显改善了散热与效能。

WMCM和SoIC封装标志着苹果从大型单芯片转向模块化设计的解决方案，不仅降低了制造成本，还可以提升良品率，并进一步提高效能。无论M6 Pro和M6 Max最终是否会到来，WMCM和SoIC两项封装技术极大概率都将用于未来的M7 Pro和M7 Max上。

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