新平台让AI芯片更紧凑、高速且节能

【新平台让AI芯片更紧凑、高速且节能】财联社8月14日电，日本东京科学大学研究团队开发出一种面向人工智能（AI）系统的新型半导体集成平台BBCube。该平台融合高密度芯片贴装、无凸点芯片互连和多尺度热分析三项技术，可提高AI芯片集成密度和数据传输能力，同时降低热阻、改善散热性能，为高性能、低能耗AI加速器和高性能计算系统提供了新的技术方案。相关成果已在美国举行的2026年第76届IEEE电子元件与技术大会以及2026年IEEE/JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上公布。

发布于：上海

相关推荐

新平台让AI芯片更紧凑、高速且节能
塞姆龙引领AI芯片革命：忆容器技术助力节能计算
边缘自控系统让建筑智慧节能
AI算力站上风口！芯片热管理驱动“液冷氟化液”市场升温
高通骁龙新平台揭晓：4纳米加持 性能比命名更彪悍
为了让计算机和世界都变得“更绿色”，英特尔宣布了这件大事
中国移动发布“NICC新型智算中心技术体系”
英伟达深夜再放炸弹，发布超级芯片GH200反击AMD
一张图读懂新平台的诞生
新平台诞生的机会在哪里？

网址: 新平台让AI芯片更紧凑、高速且节能 https://www.xishuta.cn/newsview152558.html