台积电2nm全面投产：单厂月产能已破2万片，需求或超3nm

（AI云资讯消息）台积电正全力推进从3nm向2nm制程的过渡。据报道，台积电在中国台湾共有五座晶圆厂专门用于2nm制程生产。其中，Fab 20晶圆厂已率先达成月产2万片晶圆的里程碑，台积电正加速推进，以满足市场对其最新先进制程的需求。尽管目前尚无客户正式发布或出货基于2nm节点制造的芯片，该先进制程已为台积电2026年第三季度贡献了3%的营收。

台积电在此前的财报电话会议上表示，其2nm制程的流片次数（tape-out）已达3nm节点的四倍之多，充分彰显市场对这项新制造工艺的强劲需求。采用该新制程的AI芯片预计稍晚才会问世，但谷歌和苹果将于8月起率先推出各自的首款2nm系统级芯片（SoC）。

Pixel 11系列预计将在8月发布时搭载Tensor G6芯片，随后苹果的A20 Pro将于9月为iPhone 18提供核心动力。台积电Fab 20在2nm制程上已达成重大里程碑，但若严格比较晶圆出货量，3nm节点仍保持领先，其月产能达17.5万片，市场需求持续旺盛。

随着时间推移，AI客户终将转向这一新制程，届时台积电又将迎来新的利润增长点。AMD已宣布其面向Agentic AI设计的MI455X GPU也将采用台积电2nm工艺，而英伟达的Rubin系列未来将与之一较高下。

发布于：北京

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