首页科技快讯 AI硬件紧缺的三大核心材料之血管篇：HVLP4铜箔

AI硬件紧缺的三大核心材料之血管篇：HVLP4铜箔

来源：晰数塔互联网快讯时间：2026年06月30日 00:36

（来源：大霞漫漫谈）

过去两年，AI硬件的钱都堆在GPU、服务器、光模块和PCB上。到了2026年，事情变了。

不是没人能造产品了，而是上游的材料不够了。这和2021年得锂矿争夺战差不多——只是这一轮被抢的东西叫HVLP4铜箔、高端电子布和石英纤维。

英伟达GB300和下一代Rubin出来之后，AI服务器传输速率全面进了224G。频率拉得这么高，普通铜箔顶不住。表面粗糙度一高，趋肤效应就出来，信号在传输中损耗到没法用。

HVLP4是第四代超低轮廓铜箔。它把表面粗糙度压到0.3到0.5微米——纳米级别。能显著压住高频信号损耗。你做AI服务器、1.6T光模块，这个材料就属于AI中绕不过去得血管。

全球现在到底能产多少HVLP4？

名义产能，一年大概2.9万吨。但机器良率和客户端认证这两关挡住了大部分。实际上能交货的，一年也就1.8到2.0万吨，折合一个月1500到1600吨。

那需求端呢？一个月至少需要560吨以上，而且下半年比上半年翻倍。三井金属一家最大产能也就490吨一个月——光是这一个缺口就看得出来紧张到什么程度。

今年的供需缺口约1500吨，明年估计扩大到2500吨。有些高频段的料号，缺口可能奔着40%去。

全球格局倒不复杂。

三井金属，日本老牌公司，HVLP4及以上档次占了全球近一半产能，0.9万吨一年。金居开发在台湾，0.4万吨，RG系列直接绑了英伟达认证。卢森堡铜箔0.5万吨。三家加起来，占了全球有效供给的八成到九成。

我们大概是占了10%的份额。主要这四家：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份和中一科技。

铜冠铜箔

国内少数能做到HVLP1到HVLP4全谱系量产的企业。电子铜箔总产能8万吨一年，其中HVLP3以上的高端产能约1.93万吨，占比35%。HVLP4得客户端验证已经通过了，2026年Q2开始量产，客户是生益科技、沪电股份这些头部厂商，算是间接进了英伟达供应链。

2025年高端HVLP铜箔产量同比增长了232%。今年底还要把电子铜箔产能再往上拉。

德福科技

它的总产能量是最大的，到2026年4月为19.5万吨，全球铜箔行业排第一。HVLP1到HVLP3已经在批量出货，HVLP4还在送样验证。

国内唯一一个做到了HVLP-5验证的也是它，下游客户是深南电路、生益科技和胜宏科技。

2026年Q1营收43.38亿，同比涨了73%，净利润1.47亿，同比翻了七倍。产线基本全满，已经开始对全球头部CCL厂提加工费了。

诺德股份

锂电铜箔的老牌主力，电子铜箔3万吨一年。RTF-3和HVLP-1、HVLP-2已经进了国内和台系头部PCB厂的供应链，HVLP-3和HVLP-4还在送样测试。2026年Q1营收25.43亿，同比涨了80%，归母净利润扭亏了。

中一科技

云梦基地1万吨高端电子铜箔产线在2025年底投产，目前在产能爬坡，开始小批量出货。HVLP3已经稳定供货给生益科技、健鼎、崇达，间接进了英伟达和浪潮的AI服务器链条。HVLP4仍在送样验证阶段。

嘉元科技

提到它是因为在几个交易日涨了超过30%后，公司自己出来发公告澄清了：HVLP铜箔"目前正处于研发阶段"。请注意，只是研发阶段，不是验证，更不是量产。

股价先跑，业务没跟上。如果冲着AI铜箔买它，属于方向正确，但是时间错误。它跟宁德时代锁了2026到2028年超600亿的锂电铜箔框架——这是主营业务，AI铜箔是远期故事。

确定性看海外：三井金属和金居开发最先兑现。

弹性看A股：

铜冠铜箔在HVLP4量产的落地进程上走得最前——全谱系量产、验证已过。

德福科技产能规模最大，HVLP5已经跑在前面，但HVLP4还在验证——这中间有一个时间差，要自己判断。

中一科技和诺德股份各有产能增量和验证推进的弹性。

英伟达已经不耐烦等CCL厂转手采购了。它开始直接跳到供应链最底端锁材料。这件事本身比任何一家公司的季报都说明问题——谁先锁住HVLP4，谁就能在下一轮算力军备竞赛里站住。