首页科技快讯如果我们研发出EUV，再加上华为韬技术，那美国芯片不再是对手

如果我们研发出EUV，再加上华为韬技术，那美国芯片不再是对手

来源：晰数塔互联网快讯时间：2026年06月25日 12:45

说真的，目前在芯片领域，美国还是很强的，美国的芯片拿下了全球50%以上的市场份额（这里指美国品牌的芯片，并不是指美国制造的芯片）。

比如CPU是AMD、intel的天下，GPU是英伟达的天下，高通则是手机芯片的霸主，还有美光、博通、德州仪器等等，在全球都有着举足轻重的地位。

而为了维持自己的霸权地位，美国一直通过各种手段来盯着全球半导体产业的发展，谁有威胁，就制裁谁。

比如曾经日本的半导体超过了美国，被美国出手废了武功，现在都没有缓过来。

最近这些年，中国芯片产业高速发展，美国也出手了，限制了EUV光刻机，以及先进的DUV光刻机等，还限制了众多的先进设备，以及一些技术，目的就是为了维持自己的霸主地位。

而在这样的情况之下，国内的企业们，不断的研发，不断的发展，以突破美国的封锁。

这不，华为提出了韬定律，用时间微缩的方式，来替代晶体管微缩，这样绕开EUV光刻机，通过时间微缩，可以从3D结构，各种系统优化上面去做工作，同样达到性能的提升。

按照华为公开的数据，使用韬定律，采取逻辑折叠的技术，等效7nm的工艺，也能在今年达到3nm的水平，然后在2031年达到1.4nm的水平。

大家想一想，在不使用EUV，晶体管都没有微缩的情况之下，使用韬定律，就这么猛了，要是有了EUV光刻机，先将晶体管微缩到极限，再使用韬定律，会牛成什么样？

我们举个例子，大家可能就明白了。

没有EUV光刻机，假设芯片单层放100万个晶体管；如果有了EUV光刻机，我们假设晶体管微缩到极限，单层可以放200万个晶体管。

再使用韬定律，对芯片进行逻辑折叠，堆成两层，没有光刻机时，两次是200万颗晶体管，与有了EUV光刻机，大约是一致的。

如果同时拥有EUV+韬定律，再做成两层，那么芯片的晶体管会高达400万个？是只有DUV光刻机的4倍，是只有EUV光刻机的2倍。

所以，我们接下来的重点，是研发出EUV光刻机，这样我们就同时拥有了EUV+韬定律，那么美国芯片就再也不是会是我们的对手了。

因为我们有着中国制造的优势，成本低、效率高，速度快，产业链完善，美国芯片怎么和我们比？

发布于：湖南

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