首页科技快讯 PCB钻针的超级β——AI算力链核心资产

PCB钻针的超级β——AI算力链核心资产

来源：晰数塔互联网快讯时间：2026年06月20日 08:20

（来源：价值目录）

本站小程序：价值目录Mini

站长先问个问题：一根用来给电路板打孔的钻针，能值多少钱？

放在两年前，这玩意儿就是标准制造业耗材，按"原材料+加工费"定价，毛利率撑死三四十，行业双寡头鼎泰高科和金洲精工守着半壁江山，日子过得不温不火。但中泰证券这篇研报告诉我们，不到两年时间，PCB钻针行业完成了从"低景气加工型行业"到"AI算力链核心耗材"的产业重定价。

PCB钻针行业三阶段模型：从低景气筑底到多元竞合的完整演进

GB200放量、Rubin架构全面投产、并购潮四起、新势力疯狂入局……这行业现在热闹得像早高峰的地铁。而真正的胜负手，不是谁扩产快，而是谁能做出高端微钻（M9材料是验证标准），以及谁能掌握纳米级碳化钨粉。说白了，扩产能谁都会，但扩出来的能不能用，才是决定生死的问题。往下看，站长带你把这个行业的三阶段演进、核心矛盾和钱在哪，一次性捋清楚。

要点如下：

1）三阶段模型：景气度和竞争格局是核心变量，行业定价逻辑被彻底重塑

研报给这个行业搭了一个非常清晰的三阶段框架。

阶段一（2025年之前）是低景气筑底，需求以消费电子和普通服务器为主，高端能力虽然存在但没有大规模场景验证，行业按成本锚定定价，鼎泰高科2022-2024年收入CAGR约13.9%、净利CAGR仅0.9%，金洲精工更惨，收入CAGR约-1.9%、净利CAGR约-12.5%，基本就是在泥潭里打滚。

阶段二（2025年至2026年初）是双寡头强化，GB200开始批量交付，AI服务器带动PCB向高多层、微孔化演进，钻针用量和价格同步上行，鼎泰2025年收入同比+35.7%、净利同比+91.1%，金洲2025年收入同比+34.4%、净利同比+105.7%，双寡头合计市占率2024年已达49.9%，头部优势被进一步放大。

阶段三（2026Q1以后）是多元竞合，Rubin全面投产把行业景气再往上推了一把，并购潮让民爆光电、新锐股份、杰美特、欧科亿等上市公司纷纷入局，行业从"双寡头主导"转向"双寡头+多家新势力"，景气红利从头部向二线扩散，整个行业从"头部业绩弹性"扩散为"全行业供给重构和资产重估"。

PCB钻针行业三阶段发展历程：从成长性、竞争格局到产业定位的全面升级

2）阶段一的憋屈：四重因素把行业按在地上摩擦

2025年之前行业为什么那么惨？不

是某一家公司不行，而是需求结构、供给格局、定价逻辑、终端周期四重因素叠加压制的结构性结果。需求端以0.3mm以上孔径为主，0.1-0.2mm微钻和高长径比能力根本没法大规模变现；供给端参与者众多、同质化严重，价格战打得头破血流；PCB厂把钻针当采购成本控制项，而不是良率保障项，技术差异化形不成溢价；再加上2022-2024年消费电子疲软、传统服务器低迷、AI需求还没爆发，终端周期也在拖后腿。四重压制之下，行业能活着就不错了，别谈什么成长性。

3）阶段二的爆发：GB200放量，双寡头率先完成价值重估

2025年初是个关键转折点。英伟达GB200机柜级服务器开始大规模交付，AI服务器从试点采购进入放量阶段；3月GTC大会披露Rubin Ultra平台架构，市场预期进一步拉高；4月头部PCB厂商业绩集中兑现，沪电股份Q1净利润同比+48%，胜宏科技Q1净利润同比+339%。

PCB层数、孔密度和加工难度全面提升，钻针消耗量直接增加，高端微钻需求被放大。

这时候钻针不再只是普通加工耗材，而开始被市场重新理解为AI PCB扩产中的关键瓶颈环节。鼎泰高科股价在第二阶段累计上涨673%，市值突破600亿，市场对其认知从"低估值小市值制造业龙头"彻底转向"AI服务器产业链高弹性耗材标的"。

一个行业的定价逻辑，就这样被一家AI芯片公司改写了。

阶段二头部双寡头业绩与盈利能力同步进入重估通道，完成从制造业逻辑到AI链逻辑的切换

4）阶段三的疯狂：Rubin投产+并购潮，新势力跑步进场

2026年1月Rubin全面投产，PCB进入更高层数+M9超硬板材的新阶段，钻针用量与价格再次大幅上行。2026Q1鼎泰高科营收同比+92.3%、净利润同比+259%，厦芝精密营收同比+70%、净利润同比+160%，头部和二线业绩同步高增，说明景气红利正在从头部向二线扩散。

更热闹的是并购潮：2026年1月民爆光电收购厦芝精密51%股权，股价自宣布后上涨315.8%；2月新锐股份收购慧联电子70%股权，上涨95.2%；3月杰美特收购戴尔蒙德52%股权，上涨142%；5月欧科亿收购永鑫精工51%股权，上涨25%。

行业格局从"两强争霸"变成"双寡头+多家新势力"，优质二线产能的资产价值被重新定价。站长觉得，这场景有点像当年光伏行业爆发时，各路资本疯狂涌入硅片环节——谁都知道这里有钱，但能不能赚到钱，还得看真本事。

PCB钻针厂商股价三阶段复盘：2024年至今，鼎泰高科/民爆光电/杰美特的归一化指数走势

5）当前核心矛盾：不是需求够不够，而是谁能做出真正的高端微钻

三阶段模型的核心矛盾一直在迁移。阶段一的核心矛盾是"需求是否显性化"，阶段二是"需求能否兑现"，到了阶段三，两个真正决定行业走向的问题浮出水面：

矛盾一，谁能做出高端微钻（M9材料为验证标准）；矛盾二，谁能掌握纳米级碳化钨粉生产能力。

研报说得非常直白：行业扩产已进入多主体阶段，扩产能否转化为有效供给，取决于能否突破上游材料约束——竞争从"扩产能"转向"拼有效供给"。这话说得够狠，意思是现在满大街都在喊扩产，但扩出来的产能能不能做出合格的高端微钻，能不能拿到稳定的材料供应，完全是两码事。

PCB钻针行业核心矛盾迁移：从需求显性化到需求兑现，再到高端微钻能力与上游材料能力

6）高端微钻能力框架：材料定上限、设备定精度、工艺决良率、客户认证定粘性

研报把高端微钻的竞争拆解得很细。

上游端看材料和设备：超细碳化钨棒材的配方，以及高精密磨床的把控（自研或锁定进口设备），直接决定极限加工能力和成本护城河。

中游端看工艺：磨削决定几何精度，涂层提升耐磨和寿命，一致性控制决定批量稳定输出，最终体现为低断针率、高孔壁质量和稳定寿命。下游端看客户认证：钻针断裂可能导致整块高多层PCB报废，试错成本极高，头部PCB大厂验证周期通常要12个月以上，一旦导入就形成较强粘性。

所以这不是一个"有钱就能进"的行业，而是一个"有积累才能赢"的行业。

鼎泰高科0.2mm以下微钻占比从2022H1的13%提升到2025年的29.65%，涂层钻针占比从2023年的24.01%提升到2025年的39.40%，这就是积累的力量。金洲精工更夸张，已经能稳定量产0.01mm级微钻，直径仅是头发丝的八分之一。

PCB钻针产业链全景：上游原材料与设施、中游钻针制造及设计、下游应用领域与终端市场

7）上游材料瓶颈："一钨难求"，国产替代窗口已经打开

这是研报最硬核的部分之一。高端微钻的性能上限取决于高端棒材，高端棒材的质量又取决于源头碳化钨粉。高端PCB棒材需要使用粒度0.2μm以下的纳米级碳化钨粉，而长期以来，高端PCB棒材和纳米级碳化钨粉都依赖日本进口。

现在情况变了：我国钨原料出口管制趋严，日本厂商面临原料短缺压力，三菱综合材料和住友电工宣布从6月1日起核心超硬部材价格上涨3倍以上。与此同时，下游高端微钻需求爆发，海外材料供给同步收缩。

"一钨难求"不是夸张，是正在发生的现实。下游钻针厂商如果仍依赖进口棒材，将面临产能释放受限的风险。因此，具备高端棒材能力、尤其具备纳米级碳化钨粉源头能力的国内企业，产业链价值正在快速提升。

上游供给能力是决定钻针扩产能否实质落地的核心变量：下游扩产周期短，上游材料扩产周期长、技术壁垒高

8）纳米级碳化钨粉：一步法 vs 两步法，技术路线定胜负

超细碳化钨粉制备主要有两条路线。两步法是主流，先还原再碳化，工艺成熟、适合大规模生产，但只能达到亚微米级别（约200nm）。

一步法是氧化钨直接还原碳化，不生成中间产物钨粉，能有效避免颗粒团聚和晶粒长大，更有利于获得粒径更细、分布更均匀的纳米级WC粉（可达30nm级别），流程更短、能耗更低，但工艺控制难度更高，对原料均匀性和反应条件要求更苛刻。

研报明确指出，随着AI钻针对碳化钨粉末粒度和均匀性要求持续提升，纳米粉一步法工艺将成为原材料厂商技术卡位的重要赛道。从住友和世泰科的量产经验来看，"一步法"是未来国产纳米级WC粉的制胜法宝。

9）国产替代的两种受益逻辑：原生厂商自然承接，新进入厂商差异化卡位

面对进口替代窗口，国内厂商分成两类。

第一类是钨产业链原生厂商，中钨高新、厦门钨业、章源钨业、翔鹭钨业都具备硬质合金棒材业务基础，其中中钨高新更是实现了钨矿→粉末→棒材→钻针的全产业链垂直整合，凭既有工艺和人才积累自然承接替代需求。

第二类是新进入厂商，华锐精密代表横向延伸路径，凭硬质合金数控刀具研发积累切入棒材业务；新锐股份代表纵向整合路径，通过收购慧联电子构建"粉末—棒材—钻针"闭环。两类厂商各有打法，但核心都是卡位高端棒材和纳米级碳化钨粉这两个最紧缺的环节。

进口替代机会下国内厂商的两种受益逻辑：钨产业链原生厂商自然延伸 vs 新进入厂商研发/并购切入

10）供需缺口测算：2026年缺口9.8亿支，2027年缺口23.6亿支，且还在扩大

研报基于英伟达架构演进逐代测算了单台服务器用针量，结合现有产能和扩产计划，给出了明确的缺口数据。2026年高端微钻需求43.3亿支，有效供给33.6亿支，供需缺口9.8亿支，缺口占比22.5%；2027年需求80.2亿支，有效供给56.6亿支，缺口23.6亿支，缺口占比29.4%。

缺口持续扩大，而且高端有效供给释放明显滞后于需求，因为高端产能扩张高度依赖上游高端棒材与超细碳化钨粉、高精度六轴磨床、客户验证周期三大约束。这意味着，即便头部+二线厂商集体扩产，实际可释放的高端有效供给仍追不上需求。行业内具备扎实积累的厂商，都有望充分受益。

筛选投资标的的两个维度：高端微钻制造能力（M9材料加工能力）与上游卡位深度（超细碳化钨粉+高精度磨床）

11）重点标的扫描：谁在做对的事，谁在卡对的位

钻针端，鼎泰高科是全球PCB钻针销量第一的龙头，控股子公司鼎泰机器人自研CNC六轴联动磨床，扩产周期缩短至3-4个月，月产能已突破1亿支，深度渗透胜宏科技、深南电路、景旺电子等头部PCB供应链。中钨高新通过子公司金洲精工实现全产业链整合，2025年钻针月产能已达约8000万支，具备"极小径、超长刃、高端涂层"三大工艺，是高端市场的精密工具标杆。

新势力方面，民爆光电控股的厦芝精密有纯正日系技术血统，0.20mm以下极小径微钻具备50倍径量产能力，自研多工位磨削设备打破扩产物理约束，预计2026年底月产能达4000万支、2027年底达1亿支。新锐股份控股的慧联电子铣刀产销量全球第一，钻针业务稳居行业领先梯队，年产2亿支PCB工具，母公司棒材直供形成"材料自研+工具设计"深度协同。欧科亿收购的永鑫精工目前年产能3.5亿支，已实现0.075mm微钻批量出货，2025年10月已成功向下游核心客户供货。杰美特收购的戴尔蒙德专注CVD纳米导电金刚石涂层，已实现0.1mm钻针量产，技术可延伸至0.05mm级别。

上游材料端，华锐精密2025年下半年引进PCB棒材生产新工艺，棒材产线已于2026年4月建成，正在给下游客户送样，切入AI服务器高端PCB加工耗材赛道。厦门钨业通过子公司厦门金鹭实现从钨矿采选到纳米级碳化钨粉再到高端棒材的全链条闭环，旗下拥有三家钨矿，具备全球领先的粉末制备能力，扩产计划正在提速。中钨高新则凭借钨矿→粉末→棒材→钻针的全产业链垂直整合，在供应稳定性和成本竞争力上占据高地。

总结

站长看完这篇研报，最大的感受是：PCB钻针这个赛道，正在经历一场典型的"需求爆发→格局重构→供给瓶颈→国产替代"的产业周期。

很多人看到并购潮和扩产潮，以为这就是故事的全部，但中泰证券想说的是，真正的胜负手不在产能多少，而在有效供给能力——谁能做出适配M9材料的高端微钻，谁能掌握纳米级碳化钨粉的源头生产能力，谁才能在这个"一钨难求"的时代笑到最后。

2026-2027年高端微钻供需缺口持续放大，给了有准备的厂商巨大的成长空间，但也给了盲目扩产者一个残酷的提醒：没有上游材料支撑、没有高端工艺积累的产能，只是空中楼阁。

AI算力链的每一个环节，最终都会被重新审视其价值，而钻针这个曾经不起眼的"小零件"，正在用自己的方式证明：在产业链的关键卡位上，再小的环节也能撑起足够大的想象空间。

文本参考研报：

《电子设备-PCB微钻行业PCB钻针深度报告(一)：PCB微钻行业的三阶段模型，路径演化与投资机遇-中泰证券[冯胜,叶光亮]-20260614【47页】》

【阅读原文】下载此篇研报原文：【价值目录】网站