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唠个PCB暗线 —— 化学药水！

来源：晰数塔互联网快讯时间：2026年06月18日 23:42

（来源：价值研学社）

大家都在数 HDI、载板的板层数，没人注意到这东西的耗材成本，随着工艺升级翻着倍往上涨？来捋一捋：

先讲最实在的价值量：PCB 化学药水分三大块，前处理占 10-20% 就是个零头，电镀环节才是真・成本大头，尤其是 PTH 化学沉铜，因为含钯这类贵金属，直接占了电镀成本的一半，剩下四成是电镀添加剂；最后表面处理要是用到镍钯金这类贵金属，也能拉不少成本。

你别小看这个占比，工艺升级直接把药水价值量干到飞起：普通多层板一平米药水成本才 60-70 块，要求就是能用、便宜就行；HDI 因为要盲孔填孔，还要多次增层，药水成本直接翻倍；到了现在爆火的 mSAP 工艺，要做 7.5 微米的细线宽，闪蚀、填孔、沉铜药水全要特制，以前普通 HDI 蚀刻还能靠回收铜赚钱，现在闪蚀药水只能买贵的，直接把药水成本干到普通 HDI 的 1.6-1.7 倍，要是载板用的 ABF 基材 mSAP，成本直接超普通 HDI 的 2 倍，原来药水占 PCB 总成本才 4-5%，现在直接冲到 10%，这增量可不是小数字。更别说 AI 板要控铜箔粗糙度、要低损耗，对键合剂、沉铜药水的要求直接拉满，单价更是贵的离谱。

再讲竞争格局，以前高端市场全是安美特、罗门哈斯这些老外吃肉，国内厂商连汤都喝不上。现在不一样了：普通板国内厂商已经把老外基本赶出去了，HDI 领域国产化也到 40% 了，健鼎这类大厂十几条填孔线，只剩 2-3 条还用海外药水，剩下全换国产了；只剩技术壁垒最高的载板领域，现在还是海外厂商占大头，但国产替代的风口已经吹到这了 —— 下游客户怕卡脖子，从 2024 年开始每条产线都专门留了位置测国产药水，现在填孔添加剂、PTH 这些核心环节已经有国产厂商突破了。

别觉得药水是小玩意，要进英伟达供应链？得拿人家的认证 code，没这个你产品再好也进不去，这门槛直接把 80% 的小厂卡没了。

国内核心玩家主要有两个：

1.天承科技 ——王牌就是水平沉铜（PTH），刚好卡着电镀环节最赚钱的赛道，还拿到了英伟达的认证，胜宏十几条 AI 板产线全用它的货，25 年营收预计 4-5 亿，泰国都建完厂了跟着客户出海，这波 AI PCB 的红利它是吃满了，现在水平沉铜赛道就它和台厂超特两家能打，先发优势稳的一批。

2.光华科技 ——之前的强项是粗化键合剂和镍钯金，现在挖了安美特六七号技术骨干专攻水平沉铜，2024年立项到现在已经导了4条产线，现在还在跑奥特斯的认证，属于有预期差的后发选手。

现在国产厂商还没卷价格战，都在合力抢海外厂商的份额，这个阶段是最舒服的。

不过也提醒下哥儿们：从价值链来看，AI对PCB产业的拉动主要体现在基材和铜箔环节，这些环节的技术壁垒更高，更难被替代。相比之下，化学品虽然也需要认证，但替代的难度相对较低～所以，发现情况不对别死扛！