首页科技快讯美国制裁反助重生！华为：感谢美国促成我们芯片技术成长

美国制裁反助重生！华为：感谢美国促成我们芯片技术成长

来源：晰数塔互联网快讯时间：2026年06月02日 07:22

（来源：芯闻眼）

据行业媒体报道：华为轮值董事长徐直军近日针对「韬（τ）定律」（Tau Scaling Law）相关技术发表看法，表示公司其实相当感谢美国，因为正是美国的压力促成华为晶片技术的成长。

徐直军回应提问「做芯片幸不幸福」时，他表示「一点都不幸福，因为是在重复别人十年前就做成的事，谁会想再去做一样的事呢？」

徐直军认为，透过新的 LogicFolding 概念，华为可以在芯片设计深度上取得更大突破。该方法从晶片底层重新架构设计，是一种完全不同层级的创新方式，为晶片功能带来更大潜力。

根据华为说法，LogicFolding 字面意思是「逻辑折叠」，在电路层级突破传统平面布局限制，缩短关键路径的走线长度，降低讯号传播的电阻与电容负载，藉此提升密度与效率。

根据华为披露，透过 LogicFolding 先进封装技术，已将晶体管密度从 2025 年的每平方毫米 1.55 亿个，提升至 2026 年的每平方毫米 2.38 亿个、相当于台积电 N3 制程密度水平，并计画在 2031 年达到 4 亿以上每平方毫米、相当于台积电 14A 制程的密度水平。

在系统层面，华为目标是在 2030 年前实现超级运算丛集（superPoD）总算力提升 125 倍，对应约每年 3.3 倍的复合成长率。华为也表示，相较传统设计，搭载 LogicFolding 的麒麟新晶片电晶体密度提升 55%、能源效率提升 41%。

当被问及如何想到这样的技术路径来推动成长时，徐直军表示，主要归功于美国，若没有相关的制裁与限制，公司不会走上加速追赶晶片技术的道路。外部压力反而推动了中国半导体产业链的快速成长。

徐直军直言，「感谢美国让中国半导体产业链得以真正成长，现在整体动能非常好，大家也都认同并支持这样的发展」。

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