4nm、700 TOPS、24年:比亚迪给下半场定了调
5月28日,在比亚迪智能化战略发布会上,当王传福掏出璇玑A3芯片并报出那串数字时——4nm制程、单颗算力700 TOPS、273GB/s的内存带宽外加16核CPU,行业的预期被瞬间击碎了。
面对之前的“一颗100+ TOPS中算力芯片”的主流默契,比亚迪甩出的700 TOPS,无异于直接掀了桌子。这件事值得探究,并非因为数字本身的震撼,而是这颗芯片的背后,藏着一套被严重低估的能力体系。
国内车企自研智驾芯片只能自己用,不仅很难卖给同行,连算法供应商也不用。那么,比亚迪为何拿出的是一颗700+ TOPS的大算力芯片?是追风口吗?当然不是,而是自研的算法真的需要这么多算力来驱动。在芯片与算法紧绑定的今天,比亚迪敢做大算力芯片,是因为真的用得上。

这种算力需求,是算法路径演化催生出来的。2024年8月,天神之眼3.0发布,采用两段式端到端架构,算法开始真正“吃”算力。同年12月,天神之眼4.0演进为一段式端到端,对算力的消耗进一步推高。2026年1月,天神之眼5.0发布,架构升级为强化学习与闭环训练,这正是华为、特斯拉等头部玩家正在走的算法范式。

三个版本的演进路径清晰:从两段式端到端到一段式端到端,再到强化学习,每一步升级都在推高算力需求。100 TOPS的锅,已经炖不下强化学习这碗饭了。算法走到强化学习这一步,才有资格定义700 TOPS的芯片——这不是企业选择,是技术的倒逼。
算法能力到位了,另一个问题是:比亚迪的芯片能力到底是从哪儿来的?答案是时间。

2002年,比亚迪起步布局IC设计,这甚至早于其2003年进入汽车行业。24年的积淀,锻造出的是一条完整的能力链条。如今的比亚迪,已然是中国最大的车规级芯片企业,其芯片产品涵盖13大类,其中不仅包含打破国际垄断的IGBT、实现全球首发量产上车的碳化硅,算上今天这颗璇玑A3,比亚迪目前已经拥有了567款车规级芯片。正是这种从设计、制造到封测全流程的底层能力,为A3的诞生提供了最坚实的土壤与支撑。
写在最后:
电动化上半场看电池,智能化下半场看芯片。上半场,比亚迪通过电池自研成为全球王者。从登顶安全的二代刀片电池,到重塑补能边界的闪充技术,比亚迪以硬核的三电底座,为电动化上半场完成了极具统治力的收官。如果说上半场的胜利是三电硬件的垂直整合,那么下半场的破局则是芯片为基、软硬融合的智能升维。

璇玑A3这颗信号弹,宣告的正是比亚迪以软硬融合路径迈上新征程的底气。当天神之眼的算法演进至5.0,璇玑智驾芯片跃迁至4nm/700 TOPS,算法的灵魂与算力的躯壳同时就位,下半场洗牌的倒计时会很快!
发布于:北京
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