首页科技快讯华为科学家：华为多年前意识到单颗芯片吃亏，开发新技术解决弱点

华为科学家：华为多年前意识到单颗芯片吃亏，开发新技术解决弱点

来源：晰数塔互联网快讯时间：2026年05月25日 22:17

前沿导读

华为半导体首席科学家廖恒，在2026年昇腾ai开发者峰会上面指出：

对于中国半导体来说，在单个芯片的规格上面是比较吃亏的。在这个吃亏的前提下，华为公司在4到5年前就深刻认识到了这个问题，非常积极的发展超节点技术。所以华为如今在互联能力上面做的比较强，以此来支撑物理层面超节点技术的实现。

系统工程

我们根据廖恒先生指出的时间进行推算，四五年前的时候我国半导体产业正处于被美国制裁封锁的紧张阶段。华为的手机芯片被完全限制，台积电不能为其继续代工芯片，华为只能采购4G的骁龙芯片继续维持产品的更新。手机芯片陷入“死局”，ai产业更是只能沿用之前制造的老旧芯片继续训练。

美国对台积电实施封锁，禁止其为华为代工芯片，这一招可以算是在当年完全堵死了华为在芯片领域进行升级的渠道。再加上当年国内的制造工艺还未实现技术突破，无法支撑7nm先进节点的芯片制造，这更加限制了中国企业通过国产技术体系发展芯片的机会。

我国科学家钱学森老先生曾经在1978年提出过一个论点：系统工程是适用于所有系统的组织管理技术。其核心理论可以归纳为：顶层设计、科学管理、自主创新、全国协作、综合集成。

例如在开发东风导弹的过程中，钱老运用系统工程的方法，在技术与行政上面形成了双指挥线，有效提升了导弹技术的开发效率。

钱老的总思路就是不局限于西方国家的技术路径，要从产业整体上面进行分析，依托我国当下的发展情况制定相应策略。钱老提出的系统工程理论，对于我国整个产业的发展起到了关键作用，并且钱老的整体思想也是非常超前的。

ASML是全球光刻机产业的霸主，ASML在制造光刻机的过程中，也是用到了类似于系统工程的理论体系。

将光刻机的每个环节拆分成单独的子系统模块，例如晶圆台、曝光系统、成像系统等。然后分别让相关企业进行技术开发，随后把开发完成的独立模块运送到荷兰ASML总部，由ASML进行最终组装。ASML拥有让所有模块组装在一起持续稳定运行的软硬件技术，这也是ASML目前最大的技术护城河。

ASML制造光刻机，完全对应了“顶层设计、科学管理、自主创新、全国（全球）协作、综合集成”这几个系统工程的核心理论体系。

ASML成立于1984年，比钱老提出系统工程理论还晚了好几年。

堆叠技术

我们把目光再次回到华为身上，华为的超节点技术，说白了就是通过堆积大量的老旧算力芯片，通过互联技术形成一个性能更强的主体，以此来弥补单卡性能的落后。这种技术用到了钱老所提出的系统工程论，从提出技术概念到真正的量产商用，需要从整体层面制定技术策略。

2024年，英伟达发布了GB200 NVL72多节点系统。该系统将72个B200 GPU通过第五代NVLink相互连接，形成一个高性能数据处理平台，可以作为单一大型的GPU运行。

2025年，华为发布了昇腾384超节点系统。该系统将384颗昇腾910C NPU芯片堆叠在一起，通过全光互联的技术串联在一起形成一个整体，作为单一算力设备运行。

据《观察者网》内容指出，虽然华为昇腾芯片的单卡性能比英伟达落后，但是通过数量的堆叠优势与华为互联技术的加持，昇腾384在整体的算力上面要比英伟达GB200 NVL72高了1.7倍。性能提升，所付出的代价就是极高的功耗。

昇腾384的整体功耗相当于英伟达GB200 NVL72的4.1倍，功耗是中国企业不能忽视的问题，但并不能构成影响企业发展的制约因素。

西方机构普遍认为ai的发展受限于电力资源，但是中国的ai发展完全相反。中国几十年的资源发展已经建立起一套成熟可靠的绿色能源体系，光电和风电的装机量持续走高，甚至部分地区出现了资源过剩的情况。

英伟达创始人黄仁勋在接受美国主持人采访时表示，中国的能源储备充足，ai产业就是并行计算的问题，既然能源充足，那么中国企业可以通过堆叠大量的7nm芯片实现性能提升。更何况中企业绝不会只停留在7nm节点不进步，制造实力将会持续推动工艺的技术进步。

发布于：江西