高通发布第五代骁龙8至尊版移动平台

9月25日，高通公司发布了新一代移动芯片平台，即第五代骁龙8至尊版移动平台。

高通称，这是全球最快的移动SoC，第三代高通Oryon CPU性能提升20%，具有同类产品中的最快速度。全新架构的高通Adreno GPU，图形性能提升23%，增强了图形密集型游戏的体验。高通Hexagon NPU性能提升37%。

在人工智能时代，移动芯片也需要有强大端侧AI能力。高通称，骁龙8系移动平台支持个性化智能体AI助手，可以跨应用为用户提供定制化操作。通过持续的终端侧学习和实时感知，多模态AI模型能够深度理解用户，从而实现主动推荐和基于情境的提示优化——同时确保用户数据始终存放在终端设备上。

荣耀产品线总裁方飞出席高通骁龙峰会并发表主题演讲，方飞宣布即将推出的荣耀Magic8系列和荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，并通过深度融合芯片性能与AI能力。（澎湃新闻记者 周玲）

发布于：上海

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