首页 科技快讯 拆分自小米集团,「大鱼半导体」完成A轮融资

拆分自小米集团,「大鱼半导体」完成A轮融资

来源:晰数塔互联网快讯 时间:2019年11月24日 20:52

编者按:本文来自微信公众号“天天IC”(ID:laoyaoic),作者 小如,36氪经授权发布。

集微网消息,近日,大鱼半导体完成A轮融资,投资方为兰璞资本。

拆分自小米集团,「大鱼半导体」完成A轮融资

图片来源:天眼查

今年4月,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,披露为了配合公司AIoT战略加速落地,推动芯片研发业务更快发展,小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。当中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。

经此调整后,南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发,而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。

资料显示,松果电子成于2014年,系小米全资子公司,主要从事半导体芯片的研发。 2017年2月28日,小米发布了澎湃S1芯片,成为了全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。

今年4月,小米集团董事长兼CEO雷军表示,小米给予大鱼团队控股地位并鼓励独立融资,是小米在研发技术投入领域中持续走向深水区的最新探索。除了对大鱼“扶上马、送一程”之外,对于芯片研发,小米还将在更多维度上进行更大、更多样、更长远的持续投入。

相关推荐

拆分自小米集团,「大鱼半导体」完成A轮融资
36氪独家 | 「大鱼科技」获小米集团数亿元融资,定位全域保险服务平台
最前线 | “松果”团队分拆出“大鱼”,小米加入物联网芯片战局
小米造芯这五年
大鱼智行完成1亿元A轮融资,专注于E-bike品类
大水,大鱼,大基金
OPPO、vivo、小米的创「芯」之路
【硬科技周报】第46周:阿基米德半导体完成3亿元天使轮融资,半空触觉感应技术公司Ultreleap完成6000万英镑D轮融资
A+轮融资后估值超百亿,比亚迪子公司分拆上市提速,半导体将成新“蓝海”?
【硬科技周报】第53周:斯坦德机器人获数亿元Pre-C轮融资,存储芯片企业昕原半导体完成A轮数亿元融资

网址: 拆分自小米集团,「大鱼半导体」完成A轮融资 https://www.xishuta.cn/newsview13470.html

推荐科技快讯