英特尔芯片代工,3年亏掉2000亿,可陈立武依然不认输
近日,在英特尔年度Vision大会,当上CEO十多天的陈立武,终于发表自己的首次公演讲了。
在演讲中,陈立武讲了自己关于英特尔的思路,以及接下来的计划等等。
特别是关于大家最关注的晶圆制造,芯片代工等业务,陈立武也有非常清晰的规划。

陈立武认为,对于英特尔而言,芯片制造与代工,其实是非常核心的业务,也是接下来优先事项,需要重要发展。
而在此之前,大家都认为,英特尔的芯片代业务,严重拖了英特尔的后腿,再加上时不时传出消息,说台积电等企业,或在想办法接盘英特尔芯片代工业务这一块。
搞得大家都以为英特尔或要将这一块拆分掉。

而事实上,这一块的业绩确实也差。自从上一任CEO基辛格提出IDM2.0以来,就亏的吓人。
根据英特尔的财报,英特尔的芯片代工部门,也就是Intel Foundry部门,在2022年亏损52亿美元,2023年亏了70亿美元。2024年亏134亿美元。
合计这三年,一共亏掉了256亿美元,算成人民币的话,是接近2000亿元了。
大家机构预估,英特尔芯片代工想要盈利,可能还要两至三年,至少还要亏1000亿元以上。

所以也才有大家认为的英特尔或要甩掉包袱,将晶圆代工剥离出来的原因。
但很明显,陈立武并不会这么干,他认为,在强化英特尔产品的同时,还要打造一个出色的晶圆代工业务。
他说英特尔是唯一一家同时设计和制造先进芯片的美国公司,在晶圆代工生态系统中,尤其是在美国,要扮演重要的角色,特别是上目前美国正在努力发展芯片制造产业,所以不能放弃晶圆制造和代工。

再加上英特尔的Intel 18A制程节点正按既定计划推进,且下半年可能就会量产,所以英特尔,不会放弃晶圆制造和代工。
那么问题来了,基辛格其实就是因为折腾芯片制造和代工,才在这一块栽了跟头,而陈立武还要继续发展芯片代工,会不会栽跟头?那就只能让时间来证明了,不知道已经在这亏了2000亿的英特尔,还要亏几千亿,才能将这一块发展起来。
发布于:湖南
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