中国造不出来,美国也一样造不出EUV光刻机
众所南周知,在目前的芯片制造工艺上,EUV光刻机是任何芯片企业绕不过去的一台设备。
因为EUV光刻机,可用于制造5nm及以下的芯片,并且如果你要大规模制造5nm及以下的芯片,必须用到EUV,佳能的NIL设备,说是说能制造5nm芯片,但没有经过大规模验证。
而目前,全球仅有一家企业,ASML能够制造EUV光刻机。

而目前国内的水平,应该还处于第4代,也就是ArF光刻机的水平,也就是干式DUV光刻机,离浸润式都还差一代,离EUV还差2代。
也正因为如此,很多人一而再,再而三的表示,国产光刻机水平,和ASML相比,相差有20年,因为ASML在2003年就制造出了第一代浸润式光刻机,距今已经20年了,我们要努力造出EUV才行,否则就是水平不够。
事实确实是事实,但ASML能够成功,有很多外部条件,以及一些运气、机遇等在里面。

坦白讲,你让美国来造,美国现在也一样造不出EUV光刻机。
EUV光刻机的制造,不仅仅是技术问题,还涉及到一大堆的供应链问题。
EUV光刻机非常复杂,全球有5000多家供应商,一共有45万多套零件,注意这里的单位是“套”,所谓的“套”,是指已经做了一些整合的零件了。这45万多套零件,实际上还可以再拆分,按最小单位来算的话,其零件超过300万个。

ASML最大的能力,并不是研发出EUV光刻机,实际上EUV光刻机的原型,是美国研发出来的,最后发现这玩意太复杂了,成本高,能不能有所作为还不知道,自己都不想干了。
于是交给了ASML,然后intel、三星、台积电等更是入股ASML,一起来发展EUV光刻机技术。
最后ASML拿到技术,再和intel等晶圆厂一起验证,再拉上蔡司等供应链,经过了多年研究,才把EUV光刻机制造出来。
ASML最大的能力,并不是在于从0到1研发EUV光刻机,其实是整合了全球供应链,让5000多家厂商合力,将EUV光刻机组装了出来。

前段时间,intel买了ASML的EUV光刻机,ASML用了250个货箱来运输,然后再派了250个工程师来安装,最后花了180天才装完,可见这个过程有多复杂。
ASML走到今天,也是一步一步,花了10多年的摸索,所以说,中国现在造不出EUV光刻机来,美国其实也是造不出来的,甚至除了ASML之外,全球就没有其它国家能够造出来。
并且,目前来看,全球也只能有一家EUV光刻机厂商,因为市场其实只有那么大,多一家后,供过于求,于整个行业都不利。
发布于:湖南
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