英伟达Blackwell Ultra将采用插槽设计

10月11日消息，综合摩根士丹利外资报告和最新市场爆料，英伟达B200已进入量产阶段，到明年第一季将大幅上升，但约Q2~Q3将逐渐被B300（Blackwell Ultra）取代，意即B200、GB200都是短期解决方案，英伟达明年主流产品线重点将是Blackwell Ultra系列。

下一代B300（Blackwell Ultra）将于明年5月推出。据悉，到B300系列会出现重大设计变革，将现阶段的On Board解决方案，首度改为导入插槽（Socket）设计，有助于提升GPU良率，简化售后服务及服务器板维护。

值得注意的是，如果英伟达转变为插槽类型，将使嘉泽、鸿海旗下鸿腾精密科技等台系供应链受惠。

一般来说，插槽主要应用在一般CPU服务器市场，GPU首度使用插槽设计是AMD的MI300A，英伟达过去产品从未使用插槽设计，而这次导入插槽设计，有助于更换、升级处理器，很可能会优先交给稳定量产CPU Socket能力的业者，而连接器大厂嘉泽有望受惠。

除了设计升级外，目前还不确定NVIDIA还有进行哪些额外升级，但硬件部分似乎与B200完全相同，大部分元件可互相使用，因此拿下B200大单的鸿海，仍有望继续吃下Blackwell Ultra系列大单。

鸿海董事长刘扬伟8日在鸿海科技日上被问到下一世代GB300/B300服务器进度，表示相关进度要由NVIDIA说明，不过集团垂直整合能力强，可供应80-90%零组件，相信相关厂商会密切合作。

编辑：芯智讯-林子  来源：technews

发布于：北京

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