我国芯片等领域散热技术实现突破

本文转自：人民日报客户端

近日，我国散热技术实现重大突破，由广东畅能达科技公司自主研发的高热流密度散热相变封装基板，其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于芯片、微波射频和功率半导体产业。

目前商用CPU峰值负载下的热流密度超过220W/cm2，远远超过传统液冷板散热的极限。据介绍，解决当下高热流密度散热的主要途径是相变器件复合液冷方案,但是对散热需求更高的一些应用场景，只能采用金刚石复合材料，价格十分昂贵。

畅能达科技首席科学家，华南理工大学教授汤勇介绍，其研发的相变封装基板散热性能不仅在散热性能上远超金刚石类基板，还大大降低了生产成本，未来可全面取代金刚石类散热产品。他透露，该技术将有效解决有源相控阵雷达等电子对抗装备的TR组件散热的卡脖子难题，让我国电子对抗技术产生质的飞跃。

发布于：北京

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