小米MIX Flip大量参数曝光：大容量电池＋拼色机身

据爆料，小米MIX Flip将搭载高通骁龙8 Gen 3移动平台。官方公布的资料显示，骁龙8 Gen 3基于台积电4nm制程工艺制造，采用1＋5＋2的八核架构设计。其中，有一个3.3GHz超大核心Cortex-X4，五个3.2GHz Cortex-A720大核和2个2.3GHz Cortex-A530小核。高通称，骁龙8 Gen 3的CPU峰值性能相比前代提升了30%，能效提升了20%。

小米MIX Flip还采用了一颗打孔设计的前置摄像头和窄边框的内折OLED屏幕。背部则配备了一块超大尺寸的全面屏和打孔双摄。目前工程机的电池容量为4800mAh至4900mAh，在小折叠屏手机品类中属于超大容量电池。

除此之外，小米MIX Flip还采用了与小米旗下轻薄机同款的有线充电和影像方案，并预计支持67W快速充电。机身则采用拼色设计，使得整个手机看起来更加时尚、年轻。

以上是关于小米MIX Flip的参数信息。这款小折叠屏手机将于近期发布，让我们拭目以待吧！

发布于：北京

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