性能吊打英伟达！AMD 发布全球最强 GPU！

（来源：半导体前沿）

高性能计算用户论坛（HPCUF）于 美国当地时间5月5—6 日在得克萨斯州奥斯汀举办，本次盛会再度汇聚国家实验室、学术界及行业领军人物，共同探讨高性能计算的未来发展。AMD 很荣幸以赞助商与行业贡献者的身份参与这场重要行业盛会，进一步巩固自身在HPC 与 AI 融合领域的前沿引领地位。

AMD Instinct™ MI430X GPU：全新 FP64 性能层级

AMD 提前发布全新AMD Instinct™ MI430X GPU，这款产品旨在重新定义 GPU 为下一代高性能计算系统所能提供的性能上限。MI430X 原生双精度浮点（FP64）算力预计突破 200 TFLOPs，面向仿真模拟、建模运算及 AI 驱动科研场景，开创了全新的加速器性能层级。产品 FP64 性能预计达到下一代英伟达 Rubin 架构的 6 倍以上，有望成为史上双精度浮点性能最强的 GPU。

对于 AI 超级算力工厂和高性能计算中心而言，数值精度与吞吐能力是核心刚需，而 MI430X 将带来跨越式的算力能力升级。下一代人工智能模型的训练数据集，高度依赖高精度仿真模拟构建。除传统仿真负载外，高精度算力正日益成为人工智能未来发展的核心底座。大量新一代 AI 模型，都将依托气候科学、材料科学、核工程、流体力学等高保真科学仿真生成的数据进行训练。

随着 AI 系统逐步向替代模型、自动化实验室、闭环科研发现流程演进，训练数据的质量已然成为性能瓶颈。基于低精度、数值不稳定数据训练的 AI 模型，会天然继承这些缺陷；而依托精准物理仿真数据训练的模型，能够还原底层科学规律的真实结构。科研团队全面迈向 AI 驱动科研发现的当下，业界始终面临一个核心疑问：未来算力基础设施，能否在大规模运算下持续输出可靠、精准的计算结果？

AMD Instinct MI430X GPU

归根结底，AMD Instinct™ MI430X 这类加速器，单芯片同时具备顶尖 FP64 双精度算力与低精度 AI 算力，将成为新兴「科学智能」生态的核心基石。

支撑下一代超级计算机落地

AMD 在高性能计算领域的领先优势并非停留在理论层面，现已依托 AMD Instinct GPU 落地全球多个核心超算项目；同时，以下下一代超算也将搭载 AMD Instinct MI430X GPU打造。

美国橡树岭国家实验室Discovery 超算

全新 Discovery 超算计划于 2028 年部署落地，由美国能源部携手橡树岭国家实验室，依托「创世计划」打造。该国家级项目旨在巩固美国在人工智能与高性能计算领域的全球领先地位。Discovery 预计成为美国能源部下一代旗舰超算，助力能源、生物、先进材料、国家安全及高端制造领域实现科研突破。整机搭载 AMD Instinct MI430X GPU 与新一代 AMD EPYC™霄龙 CPU，支撑大规模 AI 训练推理、智能体 AI 及科学仿真运算，有望成为美国首批「AI 工厂型」超级计算机之一。

欧洲Alice Recoque 超算

欧洲新一代旗舰超算 Alice Recoque，同样采用 AMD Instinct MI430X GPU + AMD EPYC™ 霄龙 CPU 架构。项目由法国国家超算中心 GENCI 主导、法国原子能与替代能源委员会 CEA 运营部署。

Alice Recoque 定位百亿亿次级（Exascale）算力，同时兼顾 AI 与传统 HPC 负载，主打高能效比与科研吞吐能力。整机融合大规模仿真、数据分析与人工智能技术，助力欧洲破解社会民生、前沿科研、工业产业领域的核心难题，HPL 基准算力预计突破 1 艾可浮点。

这批标杆级超算落地，标志着 AMD 在国家级自主 AI 与 HPC 基础设施中的版图持续扩张，助力各国科研机构搭建开放、高性能的算力生态。

来源:官方媒体/网络新闻

—论坛信息—

名称：2026CMP与先进封装材料论坛

时间：2026年7月29-30日

地点：苏州

主办方：亚化咨询

—会议背景—

在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。

亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。

与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。

在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。

当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。

首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月29–30日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。

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