光刻机巨头阿斯麦CEO:我们要让中国继续落后,现在销往中国的光刻机,与尖端技术有10年以上的代差!
4月这半个月,最耐人寻味的一幕,不是阿斯麦又拿了多少订单,而是它一边上调2026年营收预期,一边又得准备应对美国国会继续收紧对华设备限制。表面看,这是家欧洲公司吃到了人工智能红利;往深里看,西方对华技术遏制已经从“高端设备不卖”,慢慢推到“存量设备怎么修、软件怎么更、服务怎么管”。
这条线并不是现在才拉起来的。2024年9月,荷兰把部分阿斯麦设备的备件、软件更新和售后服务纳入许可范围,覆盖到部分DUV浸润式机型。意思很直接:机器哪怕已经进了厂,后面能不能稳定运转,也越来越受外部规则摆布。技术管制走到这一步,瞄准的就不只是采购,而是整条生产节奏。
可另一面又很现实,路透4月初和1月底都提到,中国仍是阿斯麦2025年最大的单一市场,约占销售三分之一;到了4月15日,阿斯麦方面又表示,2026年来自中国的销售大致还会有两成。说白了,这不是一家真想离开中国市场的公司,而是一家被地缘政治推着重新分配生意的公司。
美国这时候继续往前拱,也有它自己的算盘。阿斯麦和台积电刚在4月同步上调展望,说明AI服务器、数据中心和先进芯片的扩产还在加速;华盛顿看到的则是,谁能卡住光刻、刻蚀、检测这些上游,谁就能拖慢对手在算力、军工电子和高端制造上的追赶速度。MATCH法案改了口径,但主轴没改。
所以现在的限制思路,已经不只是“最先进的不卖”,而是给你留一部分成熟和中高端产能,让你继续买、继续修、继续受制于人。这样做有两个好处:一头能保住西方企业的收入,一头能把中国压在追赶区间里,尽量不让产业链彻底闭环。它不追求一下子掐断,而是追求长期牵制。
中国这边的反应,这两年也越来越清楚。3月在上海举行的行业活动上,多位半导体企业负责人公开呼吁,在2026到2030年集中力量做出可用的光刻系统,同时把EDA、基础材料这些短板一起补。业内已经不再幻想外部环境会回到从前,思路也很现实:问题拆开,一段一段啃,设备、材料、软件一起上。
这条路当然不好走,路透在2025年12月披露,中国一台EUV原型机已经进入测试,能够产生极紫外光,但还没有打出可量产芯片,真正靠近量产的时间点更可能在2030年前后。也就是说,差距还在,难点也很硬,可局面已经不是“有没有希望”,而是“多久能把关键环节做扎实”。
这件事对中国、对周边、对国际关系的含义,其实比一家公司说几句重话更大。欧洲嘴上讲规则,心里又舍不得市场;美国嘴上讲安全,实质是在把产业优势制度化;中国面对的也早就不是单一产品封锁,而是一整套围绕设备、软件、服务和供应链预期展开的长期博弈。真正的压力,不在一天两天,而在十年八年。
在我看来,外部限制最需要警惕的,从来不是某一代机器晚几年到手,而是有人希望中国长期停在“能生产、但不能主导;能扩产、但不能定义规则”的位置上。这才是问题的核心。中国没必要被几句狠话带着跑,也没必要用情绪代替判断。真正该看的,是国内产业链能不能把设备、材料、软件和工艺慢慢连成闭环,市场规模能不能继续给国产替代提供试错空间。我认为,只要这两件事没有断,中国半导体就不会被锁死在别人画好的天花板下面,时间也未必站在封锁者一边。
发布于:浙江
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