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又一个晶圆厂，正安装设备！

来源：晰数塔互联网快讯时间：2026年04月22日 23:52

（来源：今日半导体）

三星电子正在加快其位于美国德克萨斯州的半导体晶圆厂的运营准备工作。奥斯汀工厂目前正在进行设备更换，而新建的泰勒工厂则在等待设备交付。

据德克萨斯州许可和监管部（TDLR）4月19日发布的消息，三星电子已于上月24日为其奥斯汀工厂注册了一项设备改造项目。该项目涉及安装半导体制造中使用的TEOS工艺设备、加热毯和远程电源控制系统（eV控制器）。施工计划分别于3月和4月开始，并于7月底完成。

Fab 2生产线也正在进行施工，安装四氟化硅（SiF4）气体柜和半导体气体分配单元（VMB）。这些设施用于供应和控制半导体工艺所需的气体。目前，工艺设备的交付和电气设备（公用设施）的维护工作正在进行中。

奥斯汀工厂是三星电子在美国的第一家半导体工厂，于1996年开始运营。目前，该工厂主要从事晶圆代工业务。上个月，三星还举办了一场活动，庆祝该工厂成立30周年。

这家工厂也被认为是苹果公司的潜在合作伙伴。去年8月，苹果公司宣布将与三星合作，在德克萨斯州奥斯汀工厂生产下一代芯片。业界正密切关注该工厂为iPhone 18生产下一代图像传感器（CIS）的可能性。

泰勒工厂也已开始投产准备工作。据业内人士透露，三星电子将于24日在泰勒工厂举行关键设备交付仪式。据报道，此次活动将由三星电子晶圆代工事业部总裁韩进万出席，此外还有包括美国半导体公司应用材料（Applied Materials）和拉姆研究（Lam Research）以及荷兰光刻设备公司阿斯麦（ASML）在内的多家全球设备制造商的首席执行官。