算力革命！全球首颗二维/硅基混合芯片发布 边缘计算效率翻番

中国科研团队正式宣布，成功研发出全球首颗二维材料与硅基融合的混合架构芯片，突破传统芯片算力密度瓶颈，计算效率较现有主流产品提升3倍，为边缘计算领域发展提供核心技术支撑。该芯片采用二维材料（如石墨烯、二硫化钼）与硅基电路集成工艺，兼具二维材料高迁移率与硅基工艺成熟度的双重优势，在低功耗与高性能之间实现完美平衡。

AI生成

该芯片主要面向AI边缘计算场景，可在低功耗条件下实现复杂算法推理，适配智能终端、工业物联网、自动驾驶等多个领域，有效解决当前边缘端算力不足、功耗过高的痛点。据科研团队介绍，目前该芯片已完成流片与全面性能测试，各项指标均达到设计标准。

预计今年二季度该芯片将启动量产，首批应用于国产智能驾驶域控制器与工业边缘网关，将进一步推动AI终端普及，加速边缘计算产业规模化发展，为数字经济转型注入新动能。

发布于：福建

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