邀请函｜聚势SEMICON：苏大维格携封装·光刻·压印·检测硬核装备亮相

（来源：苏大维格）

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精彩抢先看

先进封装数字光刻系统

晶圆级W型、面板级P型，适配先进封装场景

自适应版图布线，灵活应对工艺波动

支持2.5D/3D等先进工艺，实现多层套刻

快速响应设计变更，提升封装集成度与可靠性

数字化直写光刻系统

攻克大面积微纳光刻难题，打破国外垄断

120英寸三维直写光刻设备，填补国内行业空白

全数控直写，实现平面到三维制造跨越

覆盖泛半导体、先进封装、光子器件量产

纳米压印光刻系统

突破模具、系统、材料、工艺四项核心技术

实现卷对卷、卷对平纳米压印规模化量产

突破衍射极限，可复制纳米级线宽与微结构

低耗高效制程，适用于先进封装与光电子器件

半导体检测解决方案

搭载维普半导体AOI技术，形成光刻+检测闭环

面向晶圆、掩模提供高精度缺陷检测

覆盖泛半导体、MEMS、RF等多领域应用

全制程质控，保障芯片制造良率

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