首页科技快讯算力基础设施的“卖铲人”机遇，CPO引领光通信新浪潮

算力基础设施的“卖铲人”机遇，CPO引领光通信新浪潮

来源：晰数塔互联网快讯时间：2026年02月24日 15:55

（来源：每日经济新闻）

在人工智能浪潮从训练迈向推理的纵深演进阶段，算力基础设施的需求结构正发生深刻变革。随着谷歌、微软、Meta等海外云厂商资本开支的持续上修，以及以阿里Qwen3.5、字节Seedance 2.0为代表的国产大模型进入“生产力竞赛”，算力硬件的景气周期已从预期驱动转向实打实的资本开支驱动。其中，光通信作为数据高速传输的“血管”，正经历从可插拔光模块向CPO（共封装光学）技术代际跨越的关键时刻。

算力板块受催化，光模块+服务器占比超66%的通信ETF（515880）涨超4%，资金持续布局，近20日资金净流入超17亿元。

值得注意的是，在AI叙事的助力下，通信ETF（515880）2025年内涨幅125.81%，居全市场ETF第一名！

数据来源：Ifind，数据区间：2025年1月2日至2025年12月31日，产品短期涨跌幅仅供参考，不构成投资建议。

2026年被视为CPO规模化落地的元年，其带来的高带宽密度与低功耗优势，将深度重构算力互连架构，并引领产业链价值从传统模块制造向上游硅光芯片、先进封装及核心光学器件迁移。本篇报告将以CPO技术为主线，系统梳理其重塑下一代算力基础设施的核心逻辑与投资机遇。

【为什么是CPO？光电融合重构算力互连】

当AI芯片算力狂飙，传统光模块在功耗和带宽密度上撞上了“物理天花板”。CPO技术将光引擎与交换芯片“打包”在一起，通过极短的电传输，一举解决了信号衰竭和能耗过高的核心痛点，成为突破算力扩展瓶颈的必然选择。

CPO（Co-Packaged Optics）并非简单的技术改良，而是一场深刻的架构革命。其核心在于将光引擎（PIC/EIC）与交换ASIC芯片通过先进封装技术集成于同一基板，实现了百微米级的光电互连。

高能效跃升：传统可插拔光模块中，高速信号需长距离传输至面板，依赖高功耗的DSP芯片进行信号补偿。CPO架构将电通道距离从“厘米级”缩短至“百微米级”，大幅降低了信号损耗和对DSP的依赖。以NVIDIA Spectrum-X Photonics方案为例，其1.6T CPO方案总功耗仅9W，而传统方案高达30W，能效提升超3倍。在大规模AI集群中，这意味着数千万度电力的节省和运营成本（OPEX）的大幅下降。

高密度集成：CPO突破了交换机前面板的物理空间限制。通过将光引擎裸片形式集成，单位面积的带宽密度实现了数量级的提升。Broadcom的51.2T CPO交换机已实现全部I/O光化，而未来的102.4T平台将进一步集成更多光引擎，为超大规模AI集群的Scale-up互联提供底层支撑。正如国投证券报告所言，CPO正由“技术验证期迈向工程化部署阶段”。

【产业节奏全面提速：巨头竞合下的2026“CPO元年”】

CPO比你想象的来得更快。NVIDIA、Broadcom、Intel三大巨头的技术路线图已清晰指向2025-2026年，从“准共封装”到“深度共封装”的商用落地。2026年，正是CPO从0到1，规模化进入AI数据中心的关键一年。

海外算力龙头的同步加速，标志着CPO产业节奏较市场普遍预期的2027年显著前移。

NVIDIA的“双代递进”：公司已明确2025年下半年推出首代基于Quantum-X平台的CPO产品（可拆卸光学子组件，偏向NPO），而2026年将推出第二代Spectrum-X平台，采用光引擎直接焊接基板的“深度共封装”形态，服务超大规模AI网络。这种从“可维护性优先”向“高集成度优先”的转变，彰显了其对CPO技术成熟度的信心。

Broadcom的平台化演进：从2022年的Humboldt（概念验证），到2024年的Baillly（全光I/O），再到2026年的Davisson（102.4T），博通持续推动CPO平台向更高带宽和先进封装（如从FOWLP转向台积电COUPE平台）演进。其开放生态的模式，正带动整个产业链走向成熟。

Intel的基础设施路径：Intel则采取“四阶段”策略，从封装级电互连起步，逐步过渡到光引擎直连、可插拔光封装接口，最终迈向3D垂直光子集成。这种从底层技术平台夯实基础的做法，为CPO的大规模制造提供了可行性验证。

三路并进，共同指向一个事实：CPO的大规模应用窗口已经打开，2026年成为光通信产业的新纪元。

【产业链价值重构：聚焦核心组件与先进封装】

CPO来了，产业链的“蛋糕”也许要重新切了。传统的可插拔光模块厂商面临压力，而掌握硅光芯片、高功率激光器、精密光纤阵列（FAU）以及先进封装技术的企业，将站上价值链的顶端，迎来“量价齐升”的黄金期。

CPO的高度集成特性，正深刻重塑光互联产业的价值分配格局，呈现“结构分化、价值上移”的特征。

硅光芯片与光引擎：CPO更依赖硅光技术，具备硅光设计能力（PIC）的厂商（如国内的光模块龙头）技术壁垒凸显。同时，光引擎作为光电转换的枢纽，其内部集成的调制器（MZM/MRM/EAM）和电接口芯片（EIC）价值量显著提升。

外置光源（ELS）与高功率激光器：为解决热管理难题，将激光器外置（ELS）成为主流。这催生了对高功率CW激光器的海量需求。

高精度无源器件：光纤阵列单元（FAU）、保偏光纤（PMF）、高密度MPO连接器等，是实现芯片到光纤高效耦合的“生命线”，其精度要求远超传统光模块。

先进封装与散热：2.5D/3D封装、散热方案（液冷）成为CPO落地的“刚需”。具备光电混合集成能力的封测厂和液冷方案商，将同步受益于热密度的显著上升。

【双重催化剂：大模型“生产力竞赛”与光纤涨价】

CPO的星辰大海不止于此。一方面，以阿里Qwen3.5、谷歌Gemini3.1 Pro为代表的“生产力竞赛”正加速AI应用落地，推理需求的爆发将成算力硬件的新“燃料”。另一方面，AI数据中心对光纤的需求激增，已引发光纤光缆的“供需散口型涨价”，光通信景气度再添一把火。

在CPO内部技术革命之外，外部宏观环境正为光通信行业注入双重强心剂。

模型侧：从“参数竞赛”到“生产力竞赛”。2026年春节期间，海内外AI大模型的集中更新呈现出全新主线。无论是阿里Qwen3.5（推理效率提升19倍）、谷歌Gemini3.1 Pro（推理性能翻倍），还是Anthropic的Claude Sonnet 4.6，其焦点已不再是单纯的参数规模，而是性价比、复杂任务处理能力和工程效率。这标志着AI正加速从“玩具”转变为“工具”，推理需求的爆发将带来远大于训练的算力消耗，从而为光模块、服务器等算力硬件打开更广阔的长期增长空间。

光纤侧：供需错配驱动价格上涨。据讯石光通讯网数据，2026年2月G.652.D裸纤价格已突破30元/芯公里，累计涨幅高达94%-144%。本轮涨价并非由运营商传统需求主导，而是由AI数据中心（高密度光纤用量）与无人机等新兴市场共同驱动的“供需散口型涨价”。在供给端，光棒扩产周期长成为硬约束，供需缺口短期内难以弥补。光纤光缆作为底层互连介质，其价格上涨是算力基础设施需求高度景气的直接体现，也为产业链上游带来了明确的业绩弹性。

【通信ETF（515880）规模超140亿居同类第一，光模块+服务器占比超66%，AI浪潮下充分受益】

通信ETF（515880）高度聚焦光模块、服务器等算力核心硬件，规模与流动性领先，是投资者一键配置AI算力基础设施板块的高效工具。

算力硬件产业链环节众多，技术迭代快，个股波动较大。通过ETF投资可以有效分散风险，把握行业整体β收益。通信ETF（515880）具备显著优势：

1、纯度较高：超过46%的权重集中于光模块，叠加服务器算力核心环节合计占比超66%，与AI算力景气度高度相关。

2、规模与流动性俱佳：作为百亿级规模的行业ETF，其流动性充足，便于大资金进出，是市场公认的算力硬件投资标杆产品。

3、行情代表性好：其走势较好反映了海外算力资本开支周期以及国内产业升级的共振逻辑。

数据来源：中证指数公司，数据截至2025年12月31日，权重占比随市场动态变化，指数涨跌幅仅供分析参考，不预示未来表现。不构成个股投资建议。

对于投资者而言，在AI长周期景气的背景下，可采取“长期看好，逢低布局”的策略。板块因短期资金流动、业绩担忧或概念回调出现的波动，反而可能为长期配置提供更具性价比的窗口。

2026年是AI算力需求从训练端向推理端延伸，光通信技术从可插拔向CPO代际跨越的关键之年。具备技术壁垒的“卖铲人”们，正站在新一轮高景气周期的起点。通信ETF（515880）作为布局这一趋势的精准工具，值得投资者持续关注，以分享人工智能基础设施建设的长期红利。

注：数据来源：ifind，截至2026/2/13，通信ETF规模为146.32亿，在同类15只产品中排名第一。提及个股仅用于行业事件分析，不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考，不代表其未来表现，亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整，不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同，敬请投资者仔细阅读基金法律文件，充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则，选择与自身风险承受能力匹配的产品，谨慎投资。