首页科技快讯为算力时代“降温”，瑞为新材以金刚石散热技术攻克芯片散热“卡脖子”难题

为算力时代“降温”，瑞为新材以金刚石散热技术攻克芯片散热“卡脖子”难题

来源：晰数塔互联网快讯时间：2026年02月05日 02:38

（来源：环球网资讯）

来源：环球网

近日，《南京日报》A5要闻版聚焦南京本土科创力量，以《“80后”博士带领团队攻克散热领域“卡脖子”难题给芯片贴上国产“退热贴”》为题，深度报道了南京市瑞为新材料科技有限公司的硬核突破。

记者孙敬清（南京日报/紫金山新闻）深入瑞为新材总部实地探访，通过与公司董事长王长瑞先生的独家对话，层层拆解三大核心问题：这位80后博士为何执意深耕芯片散热赛道？瑞为新材的技术“新”在何处、“难”在哪步？这家科创企业的未来蓝图又将如何铺展？

初心如磐：为破局国家战略需求，跨界创业筑“散热铠甲”

王长瑞的履历自带“学霸buff”——本硕博均就读于哈尔滨工业大学，如今身兼南京航空航天大学教授、博士生导师双重身份，是学界与产业界双向深耕的领航者。深耕导热复合材料领域多年，他已发表SCI/EI论文50余篇，手握30余项国家发明专利，积累了扎实的学术功底与技术储备。

眼见我国芯片产业发展受困于国外先进散热技术垄断，2021年，王长瑞怀揣“解决国家战略需求”的初心，毅然创立瑞为新材，立志将实验室里的科研成果，转化为守护中国芯片产业自主可控的“散热铠甲”，打破国外技术壁垒。

技术攻坚：3年磨一剑，破解金刚石与金属的“不相容”难题

谈及核心技术，就绕不开散热材料的“天花板”——金刚石。业内公认，金刚石是自然界中散热性能最优的材料，但受限于热膨胀等特性，难以直接应用于芯片散热场景。而金刚石/铜复合材料，既具备优异导热性能，热膨胀系数又与半导体材料高度匹配，被视作新一代电子散热与封装材料的最优解。

“最大的难题的是金刚石与铜的不相容性，两者接触会产生不浸润现象，就像水滴落在荷叶上，根本无法紧密结合。”王长瑞坦言。为攻克这一痛点，团队扎根实验室近3年，反复调试配方、优化工艺，最终成功研发出金刚石与金属有效结合的新型配方，同时突破多梯度一体化制造技术，破解了金刚石机加工的行业难题，彻底实现功率半导体器件及高端装备散热问题的国产化自主可控。